公开(公告)号：CN102668251B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201180004885.7

申请日：2011-09-22

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 荒木雄太 ,  田卷刚志 ,  高林浅荣 ,  石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0862 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023

Abstract: 在用于各向异性导电连接挠性基板的端子和刚性基板的端子的各向异性导电粘合膜中，使用具有4μm以上的粒径和4500kgf/mm2以上的压缩硬度的粒子作为导电性粒子，使得当以各向异性导电连接后导电性粒子的粒径为A，以挠性基板的端子与刚性基板的端子之间的间隔为B时，以100·(A-B)/A定义的压入率达到40%以上。另外，当以导电性粒子的最大粒径为a，以最小粒径为b时，以a/b表示的导电性粒子的球形度为5以下。

公开(公告)号：CN103996431B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410054738.6

申请日：2014-02-18

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 田卷刚志

IPC: H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  C09D171/00 ,  C09D4/02 ,  C09D171/12 ,  C09D5/24 ,  C09J171/00 ,  C09J4/02 ,  C09J171/12 ,  C09J11/06

Abstract: 各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，具有：含导电性粒子层，其含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂及固化剂；和绝缘性粘合层，其含有膜形成树脂、固化性树脂及固化剂，仅所述绝缘性粘合层含有硫醇化合物，所述导电性粒子在表面具有Cu。

公开(公告)号：CN103996431A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410054738.6

申请日：2014-02-18

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 田卷刚志

IPC: H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  C09D171/00 ,  C09D4/02 ,  C09D171/12 ,  C09D5/24 ,  C09J171/00 ,  C09J4/02 ,  C09J171/12 ,  C09J11/06

Abstract: 各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，具有：含导电性粒子层，其含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂及固化剂；和绝缘性粘合层，其含有膜形成树脂、固化性树脂及固化剂，仅所述绝缘性粘合层含有硫醇化合物，所述导电性粒子在表面具有Cu。