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公开(公告)号：CN112513337A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980050898.4
申请日：2019-07-12
Applicant: 迪普索股份公司
Inventor： 森井豊 , 长田刚 , 汤浅智志
IPC: C25D3/60 , C25D5/18
Abstract: 本发明提供一种锡合金电镀浴，其含有(A)可溶性锡盐、(B)可溶性镍盐和可溶性钴盐中的至少1种、(C)羟基羧酸或其盐、(D)含氮杂环式不饱和化合物和(E)表面活性剂，该锡合金电镀浴的pH为3～7。
