铜‑镍合金电镀装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107075713A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580055714.5

    申请日:2015-06-25

    Abstract: 本发明提供一种铜‑镍合金电镀装置,其能够在被镀物上稳定地形成铜和镍组成均匀的电镀层,并且能够长时间使用电镀浴。本发明是一种铜‑镍合金电镀装置(1),其特征在于,具有:阴极室(4),被镀物(5)配置于其内部;阳极室(6);阳极(7),其配置于该阳极室的内部;可通电的隔膜(14),其以分隔阴极室和阳极室的方式配置;阴极室氧化还原电位调节槽(8),其用于调节阴极室内的电镀液的氧化还原电位;阳极室氧化还原电位调节槽(10),用于调节阳极室内的电镀液的氧化还原电位;和电源部(36),其使电流在被镀物与阳极之间流动。

    铜-镍合金电镀装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107075713B

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201580055714.5

    申请日:2015-06-25

    Abstract: 本发明提供一种铜‑镍合金电镀装置,其能够在被镀物上稳定地形成铜和镍组成均匀的电镀层,并且能够长时间使用电镀浴。本发明是一种铜‑镍合金电镀装置(1),其特征在于,具有:阴极室(4),被镀物(5)配置于其内部;阳极室(6);阳极(7),其配置于该阳极室的内部;可通电的隔膜(14),其以分隔阴极室和阳极室的方式配置;阴极室氧化还原电位调节槽(8),其用于调节阴极室内的电镀液的氧化还原电位;阳极室氧化还原电位调节槽(10),用于调节阳极室内的电镀液的氧化还原电位;和电源部(36),其使电流在被镀物与阳极之间流动。

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