公开(公告)号：CN105590919A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510762549.9

申请日：2015-11-10

Applicant: 迈克纳斯公司

Inventor： T·鲁贝恩

IPC: H01L23/50 ,  G01D21/00 ,  H01L23/58 ,  H01L29/82 ,  H01L25/04

CPC classification number: H05K1/18 ,  G01R33/0047 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/50 ,  G01D21/00 ,  H01L23/58 ,  H01L25/0657 ,  H01L29/82

Abstract: 本发明涉及一种电路壳体，其具有带有单片集成的第一电路的第一半导体本体，其中，第一电路包括与键合面连接的第一信号输出端和与键合面连接的第一信号输入端，并且电路壳体还具有带有单片集成的第二电路的第二半导体本体，其中，第二电路包括与键合面连接的第二信号输出端和与键合面连接的第二信号输入端，并且电路壳体也具有带有至少一个键合面的接通元件，并且电路壳体还具有载体元件，其中，第一信号输出端的键合面和第二信号输入端的键合面与接通元件连接，从而在第一信号输出端和第二信号输入端之间存在电连接并且接通元件的一部分穿过电路壳体。