RFID电子标签封装胶片的制备方法

    公开(公告)号:CN101993672B

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN200910018302.0

    申请日:2009-08-21

    Abstract: 本发明RFID电子标签封装胶片的制备方法,按其组份配方执行以下工艺过程,在密炼机上采用两段法母炼方式进行胶料制备,所使用的2.5L密炼机的转子的转速控制在70rpm,胶料制备过程中,首先加入天然胶,加压混炼后再填加氧化锌、硬脂酸、金属钴化合物、防老剂、间苯二酚、酚醛增粘树脂,其母炼胶的最终排胶温度控制在160度,所耗时间为5分钟,硫黄、粘合促进剂、次磺酰胺类促进剂在终炼阶段加入,密炼机转子的转速控制在30rpm,其终炼胶的最终排胶温度控制在100度,所耗时间为3分钟。

    RFID电子标签封装胶片
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101993672A

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN200910018302.0

    申请日:2009-08-21

    Abstract: 本发明所述RFID电子标签封装胶片,是在胶片组份配方中添加一类含金属钴化合物以解决上述问题和使用缺陷,实现在保持RFID电子标签与射频读写装置之间较高通信距离的同时,有效地增加封装胶片与轮胎内部部件、以及与镀黄铜金属天线之间的粘合力,防止上述结构之间发生松脱和剥离。其组份配方按质量份数的配比如下,天然橡胶100份,炭黑10.0-50.0份,白炭黑10.0-30.0份,氧化锌2.0-10.0份,硬脂酸1.0-3.0份,金属钴化合物1.0-2.0份,防老剂2.0份,间苯二酚1.0-2.5份,酚醛增粘树脂3.0份,硫黄3.0-6.0份,粘合促进剂六甲氧基甲基蜜胺3.0-5.0份,以及,次磺酰胺类促进剂1.0份。

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