公开(公告)号：CN203502163U

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201320622817.3

申请日：2013-10-10

Applicant: 软控股份有限公司

Inventor： 袁仲雪 ,  滕学志 ,  佟强 ,  李玉峰 ,  邬立春 ,  韦江波 ,  刘国

IPC: G01L19/06

Abstract: 本实用新型提出一种声表面波传感器封装结构，包括上盖、衬底及底座，本实用新型通过在内壳与底座之间设有用以限制所述衬底形变位移的限位结构，当传感器接收压力达到一定值时，在限位结构的限制下，衬底停止形变，从而有效避免压力大时衬底过度形变造成损坏。

公开(公告)号：CN203502140U

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201320622828.1

申请日：2013-10-10

Applicant: 软控股份有限公司

Inventor： 袁仲雪 ,  韦江波 ,  滕学志 ,  佟强 ,  邬立春 ,  刘国

IPC: G01K11/22 ,  G01L1/25

Abstract: 本实用新型提出一种无线无源声表面波延迟线型温度和压力传感器，在叉指换能器的左侧布局3-5个包含温度信息反射器，右侧布局2-4个包含压力和温度信息的反射器，故当左侧包含温度信息的三个反射器中有任意一个反射器工作不正常或者产生的脉冲受到环境噪声和电磁干扰时，都不会影响温度点的正常温度输出。同理，当右侧响应温度和压力变化的两个反射器中有任意一个反射器工作不正常或者产生的脉冲受到环境噪声和电磁干扰时，经过温度相位补偿后，都不会影响压力点的正常压力输出。