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公开(公告)号：CN102476515B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201010576399.X
申请日：2010-11-25
Applicant: 软控股份有限公司
IPC: B41J29/393
Abstract: 本发明所述打印数据协议转换与控制方法，数据在打印的同时被复制到协议转换器以将字符型数据与图表型数据分别存储，从而在不支持以太网通讯设备之间进行组网，实现将并口打印数据转换为串口485协议格式。协议转换器获得检测设备通过打印并口向打印机输出数据的状态控制权；在T1时间段，检测设备向打印机输出一个字节的数据，与此同时数据复制到协议转换器；在T2时间段，协议转换器对该字节数据进行筛选，删除非字符型、非图表型数据，将字符型或图表型数据进行存储；T1和T2时间段依次地间隔排列，直至检测设备输出完成全部的打印数据；在协议转换器中存储的字符型或图表型数据，转换为串口485协议格式以备调取、输出。
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公开(公告)号：CN102476515A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010576399.X
申请日：2010-11-25
Applicant: 软控股份有限公司
IPC: B41J29/393
Abstract: 本发明所述打印数据协议转换与控制方法，数据在打印的同时被复制到协议转换器以将字符型数据与图表型数据分别存储，从而在不支持以太网通讯设备之间进行组网，实现将并口打印数据转换为串口485协议格式。协议转换器获得检测设备通过打印并口向打印机输出数据的状态控制权；在T1时间段，检测设备向打印机输出一个字节的数据，与此同时数据复制到协议转换器；在T2时间段，协议转换器对该字节数据进行筛选，删除非字符型、非图表型数据，将字符型或图表型数据进行存储；T1和T2时间段依次地间隔排列，直至检测设备输出完成全部的打印数据；在协议转换器中存储的字符型或图表型数据，转换为串口485协议格式以备调取、输出。
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公开(公告)号：CN103557956B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310469228.0
申请日：2013-10-10
Applicant: 软控股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种无线无源声表面波延迟线型温度和压力传感器，在叉指换能器的左侧布局3-5个包含温度信息反射器，右侧布局2-4个包含压力和温度信息的反射器，故当左侧包含温度信息的三个反射器中有任意一个反射器工作不正常或者产生的脉冲受到环境噪声和电磁干扰时，都不会影响温度点的正常温度输出。同理，当右侧响应温度和压力变化的两个反射器中有任意一个反射器工作不正常或者产生的脉冲受到环境噪声和电磁干扰时，经过温度相位补偿后，都不会影响压力点的正常压力输出。
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公开(公告)号：CN103886357A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210557100.5
申请日：2012-12-20
Applicant: 软控股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明所述的RFID电子标签及其加工方法，将装配于基板上的天线设计成沿2个方向延伸的2个部分，从基板侧向远端传递来的外力或其他破坏焊接结构的力在天线的焊接端得以削弱与衰减，从而提高天线焊接端与基板之间焊接结构的应力稳定与抗干扰性能，进而提高RFID电子标签在整个生命周期中的鲁棒性。RFID电子标签包括有基板，电子芯片，一组天线。天线具有沿第一方向延伸的第一部分，第一部分具有数个呈螺旋状、连续排列的弹簧圈；与第一部分连续的、沿第二方向螺旋状延伸的第二部分，通过将第二部分焊接于基板而实现天线在电子芯片侧部的装配，第一部分相对于第二部分处于多个方向上的弹性、无限定状态。
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公开(公告)号：CN103557956A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310469228.0
申请日：2013-10-10
Applicant: 软控股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种无线无源声表面波延迟线型温度和压力传感器，在叉指换能器的左侧布局3-5个包含温度信息反射器，右侧布局2-4个包含压力和温度信息的反射器，故当左侧包含温度信息的三个反射器中有任意一个反射器工作不正常或者产生的脉冲受到环境噪声和电磁干扰时，都不会影响温度点的正常温度输出。同理，当右侧响应温度和压力变化的两个反射器中有任意一个反射器工作不正常或者产生的脉冲受到环境噪声和电磁干扰时，经过温度相位补偿后，都不会影响压力点的正常压力输出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102385683A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201010274959.6
申请日：2010-09-03
Applicant: 软控股份有限公司
IPC: G06K7/00
Abstract: 本发明所述基于RFID信息读取的胶样标识检测方法及其设备，在胶样取样、检测环节引入了RFID电子标签，通过RFID电子标签中唯一存储的识别信息与胶样本身具有的某一车次胶料的生产工艺信息进行绑定，从而唯一地标识出胶样在送样检测全过程的操作记录，包括如下步骤，胶样被放置到内置有RFID电子标签的送样装置中；对送样装置中RFID电子标签上存储的标识数据进行读取；读取的标识数据上传至胶料取样检测控制系统，并与生产工艺信息进行绑定；在送样检测过程中，再次读取送样装置中RFID电子标签上存储的标识数据，所检测胶料的生产工艺信息与胶料性能检测数据进行组合，以形成检测报告；检测报告反馈至胶料密炼生产工序。
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公开(公告)号：CN103886357B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201210557100.5
申请日：2012-12-20
Applicant: 软控股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明所述的RFID电子标签及其加工方法，将装配于基板上的天线设计成沿2个方向延伸的2个部分，从基板侧向远端传递来的外力或其他破坏焊接结构的力在天线的焊接端得以削弱与衰减，从而提高天线焊接端与基板之间焊接结构的应力稳定与抗干扰性能，进而提高RFID电子标签在整个生命周期中的鲁棒性。RFID电子标签包括有基板，电子芯片，一组天线。天线具有沿第一方向延伸的第一部分，第一部分具有数个呈螺旋状、连续排列的弹簧圈；与第一部分连续的、沿第二方向螺旋状延伸的第二部分，通过将第二部分焊接于基板而实现天线在电子芯片侧部的装配，第一部分相对于第二部分处于多个方向上的弹性、无限定状态。
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公开(公告)号：CN102480850A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010576409.X
申请日：2010-11-25
Applicant: 软控股份有限公司
Abstract: 本发明所述RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，将RFID天线直接印刷在电路板上，然后通过导电胶、倒装焊、邦定或者先封装再贴装等方法，完成RFID芯片与其天线之间相连，使得RFID电子标签和印制电路板成为一个整体结构，以将RFID电子标签应用于印刷电路板的信息跟踪、防伪等方面。所述方法包括，RFID电子标签的天线直接通过腐刻工艺印刷在电路板上，RFID电子标签的芯片与天线连接并整体地安装于电路板表面。RFID电子标签的天线定位，可根据印刷电路板的版面实际情况进行设计，如在较大体积电子器件底部的走线较为稀疏的区域，使得RFID电子标签的天线充分地利用电路板空余面积。
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公开(公告)号：CN102479316A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010576407.0
申请日：2010-11-25
Applicant: 软控股份有限公司
IPC: G06K7/00
Abstract: 本发明所述RFID电子标签序列号的二进制防冲突识别方法，提出基于堆栈、并以曼彻斯特编码的标签序列号的比特位为查询节点进行逐位搜索，并引入堆栈保存查询时隙的层数以逐段地进行二叉树分裂识别。在避免无用信息传输的基础上，通过减少查询过程中的时隙数、减少时隙内数据通信量以提高较大数量RFID电子标签的识别效率。所述二进制防冲突识别方法，RFID电子标签序列号采用曼彻斯特编码，数个RFID电子标签的序列号在阅读器中被识别出全部数据冲突位，依据冲突位将序列号分段，依次地在每一段序列号中按比特位为搜索节点进行搜索，当查询到某个时隙有多个标签应答时，逐段地进行二叉树分裂，直到识别出全部RFID电子标签的序列号。
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