公开(公告)号：CN107924809B

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN201680048792.7

申请日：2016-06-29

Applicant: 赫普塔冈微光有限公司

Inventor： 詹西门 ,  哈特穆特·鲁德曼 ,  安泰容 ,  黄丘勇

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/28 ,  H01L31/00

Abstract: 一种光电子模块包括包覆件，所述包覆件支撑光学组件，并且在一些情况下，保护提供在图像传感器与印刷电路板(PCB)或其他基板之间的电连接的布线。本公开内容还描述了用于制作所述模块的晶片级制造方法。

公开(公告)号：CN107924809A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048792.7

申请日：2016-06-29

Applicant: 赫普塔冈微光有限公司

Inventor： 詹西门 ,  哈特穆特·鲁德曼 ,  安泰容 ,  黄丘勇

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/28 ,  H01L31/00

CPC classification number: H04N5/2257 ,  G02B7/021 ,  G02B7/028 ,  G02B7/04 ,  G02B13/0085 ,  H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14636 ,  H01L31/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/97 ,  H02S40/44 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/23212 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种光电子模块包括包覆件，所述包覆件支撑光学组件，并且在一些情况下，保护提供在图像传感器与印刷电路板(PCB)或其他基板之间的电连接的布线。本公开内容还描述了用于制作所述模块的晶片级制造方法。