公开(公告)号：CN1766144A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510048610.X

申请日：2005-11-09

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 王健 ,  周世平 ,  唐敏 ,  李季 ,  俞建树 ,  王耀东

IPC: C22C5/04

Abstract: 本发明的准强化铂，适用于冶金、化工和生物等领域分析及研究用实验室器皿，以及玻璃工业用坩埚。本发明提供的准强化铂，能够克服Pt在高温长时间使用后，晶粒易长大、降低材料的高温抗拉强度和高温蠕变强度、最终导致坩埚器皿的使用寿命大幅度降低的技术问题。本发明的准强化铂坩埚器皿材料，质量百分比(％)成分分别为：(1)Zr 0.2～0.8，Pt余量；(2)Y 0.2～0.8，Pt余量；(3)Zr 0.2～0.5，Y 0.2～0.5，Pt余量。

公开(公告)号：CN1760401A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200510011090.5

申请日：2005-10-28

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 王健 ,  周世平 ,  俞建树 ,  唐敏 ,  李季 ,  王耀东

IPC: C22C49/02

Abstract: 本发明提供一种滑动触点用新型金基纤维复合材料，质量百分比(％)成分为：Pd 1～3，Gd0.2～0.6，Ni 18.5～21余量Au。采用叠层挤压法制备新型金基纤维复合材料，即Au合金带与Ni带叠层制成复合锭，通过挤压方式制备新型金基纤维复合材料。该新型金基纤维复合材料相对于AuNi系合金具有以下优点：(1)通过Ni纤维增强相的加入，既可以有效地提高材料的机械性能，又能保持Au合金基体良好导电性；(2)可以通过控制复合界面扩散层及组织结构，进一步调整材料的电阻率和硬度，使材料具有优良的综合性能；(3)Ni含量高，可节约贵金属。

公开(公告)号：CN101230429A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810058094.2

申请日：2008-02-05

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 庄滇箱 ,  李靖华 ,  蒋传贵 ,  杨富陶 ,  王健 ,  王耀东 ,  徐惠军 ,  卢邵平

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明涉及一种新型弥散强化型Ag合金及其制备方法。重量百分比化学成份为：1～10Cu，0.1～1.0Ni，余量为Ag。其制备方法为：将银(Ag)，铜(Cu)、镍(Ni)按合金设计成分比例配好，在连铸炉中熔化，连续铸造制得板坯，通过粗轧、退火、精轧、内氧化、精轧等工艺，制得合金带材制品。经内氧化后，CuO、NiO相均匀分布于基体相中，对合金起到强化的作用，并且提高了合金的强度、硬度、耐电蚀性能及抗熔焊性能，该合金材料具有导电、导热性好，耐电蚀性能强、抗熔焊性能强、导电率高等特点，可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。

公开(公告)号：CN100439528C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200510011092.4

申请日：2005-10-28

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 王健 ,  周世平 ,  俞建树 ,  唐敏 ,  李季 ,  王耀东

IPC: C22C5/02

Abstract: 本发明提供一种精密接点用新型金合金材料。其成分质量百分比(%)：Pd1～3，Gd 0.2～0.6，余量Au。该材料提高了Au的机械性能，降低电阻温度系数，提高了再结晶温度和抗蠕变性，以及抗电侵蚀性和耐磨性，达到保持纯Au优良的化学稳定性，改善纯Au的电接触性能。该材料能够解决金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺的问题。

公开(公告)号：CN1760391A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200510011092.4

申请日：2005-10-28

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 王健 ,  周世平 ,  俞建树 ,  唐敏 ,  李季 ,  王耀东

IPC: C22C5/02

Abstract: 本发明提供一种精密接点用新型金合金材料。其成分质量百分比(％)：Pd1～3，Gd 0.2～0.6，余量Au。该材料提高了Au的机械性能，降低电阻温度系数，提高了再结晶温度和抗蠕变性，以及抗电侵蚀性和耐磨性，达到保持纯Au优良的化学稳定性，改善纯Au的电接触性能。该材料能够解决金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺的问题。

公开(公告)号：CN100334249C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200510011090.5

申请日：2005-10-28

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 王健 ,  周世平 ,  俞建树 ,  唐敏 ,  李季 ,  王耀东

IPC: C22C49/02

Abstract: 本发明提供一种滑动触点用新型金基纤维复合材料，质量百分比(%)成分为：Pd 1～3，Gd0.2～0.6，Ni 18.5～21，余量Au。采用叠层挤压法制备新型金基纤维复合材料，即Au合金带与Ni带叠层制成复合锭，通过挤压方式制备新型金基纤维复合材料。该新型金基纤维复合材料相对于AuNi系合金具有以下优点：(1)通过Ni纤维增强相的加入，既可以有效地提高材料的机械性能，又能保持Au合金基体良好导电性；(2)可以通过控制复合界面扩散层及组织结构，进一步调整材料的电阻率和硬度，使材料具有优良的综合性能；(3)Ni含量高，可节约贵金属。