公开(公告)号：CN101230429A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810058094.2

申请日：2008-02-05

Applicant: 贵研铂业股份有限公司

Inventor： 庄滇箱 ,  李靖华 ,  蒋传贵 ,  杨富陶 ,  王健 ,  王耀东 ,  徐惠军 ,  卢邵平

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明涉及一种新型弥散强化型Ag合金及其制备方法。重量百分比化学成份为：1～10Cu，0.1～1.0Ni，余量为Ag。其制备方法为：将银(Ag)，铜(Cu)、镍(Ni)按合金设计成分比例配好，在连铸炉中熔化，连续铸造制得板坯，通过粗轧、退火、精轧、内氧化、精轧等工艺，制得合金带材制品。经内氧化后，CuO、NiO相均匀分布于基体相中，对合金起到强化的作用，并且提高了合金的强度、硬度、耐电蚀性能及抗熔焊性能，该合金材料具有导电、导热性好，耐电蚀性能强、抗熔焊性能强、导电率高等特点，可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。