公开(公告)号：CN113460990B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202110561834.X

申请日：2021-05-23

Applicant: 贵州大学

Inventor： 潘红艳 ,  林倩 ,  曹建新 ,  田洪松 ,  何顺武 ,  陈丹 ,  班园红

IPC: C01B32/05

Abstract: 本发明公开了一种孔径均一可调壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法，以壳寡糖为碳氮源，以SBA‑15有序介孔二氧化硅作为模板剂，通过控制超声时间和加入硫酸的浓度来实现原位N掺杂有序介孔碳的制备以及孔径的调节。本发明具有工艺简单、原料易得、有序介孔碳孔径大小可控可调的特点，且制备的有序介孔碳孔径均一、分散性和浸润性好。

公开(公告)号：CN113292060A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110561833.5

申请日：2021-05-23

Applicant: 贵州大学

Inventor： 潘红艳 ,  林倩 ,  曹建新 ,  田洪松 ,  何顺武 ,  孙富豪 ,  邓梅雪 ,  祖鑫

IPC: C01B32/05

Abstract: 本发明公开了一种软模板法制备壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法，以壳寡糖为碳氮源前驱体，利用超声空化作用过程中产生的能量使壳寡糖长链状结构上的1位和4位连接的糖苷键段断裂降解，再采用软模板法水热自组装策略来制备孔径均一可调的原位N掺杂有序介孔碳材料。本发明以壳寡糖为碳氮源前驱体，利用软模板法制备出了有序介孔碳材料，扩展了大分子生物质壳寡糖在有序介孔碳制备中的应用，制备的有序介孔碳具有润湿性和分散性好，孔径均一可调的特点。

公开(公告)号：CN113292060B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202110561833.5

申请日：2021-05-23

Applicant: 贵州大学

Inventor： 潘红艳 ,  林倩 ,  曹建新 ,  田洪松 ,  何顺武 ,  孙富豪 ,  邓梅雪 ,  祖鑫

IPC: C01B32/05

Abstract: 本发明公开了一种软模板法制备壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法，以壳寡糖为碳氮源前驱体，利用超声空化作用过程中产生的能量使壳寡糖长链状结构上的1位和4位连接的糖苷键段断裂降解，再采用软模板法水热自组装策略来制备孔径均一可调的原位N掺杂有序介孔碳材料。本发明以壳寡糖为碳氮源前驱体，利用软模板法制备出了有序介孔碳材料，扩展了大分子生物质壳寡糖在有序介孔碳制备中的应用，制备的有序介孔碳具有润湿性和分散性好，孔径均一可调的特点。

公开(公告)号：CN113460990A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110561834.X

申请日：2021-05-23

Applicant: 贵州大学

Inventor： 潘红艳 ,  林倩 ,  曹建新 ,  田洪松 ,  何顺武 ,  陈丹 ,  班园红

IPC: C01B32/05

Abstract: 本发明公开了一种孔径均一可调壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法，以壳寡糖为碳氮源，以SBA‑15有序介孔二氧化硅作为模板剂，通过控制超声时间和加入硫酸的浓度来实现原位N掺杂有序介孔碳的制备以及孔径的调节。本发明具有工艺简单、原料易得、有序介孔碳孔径大小可控可调的特点，且制备的有序介孔碳孔径均一、分散性和浸润性好。