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公开(公告)号：CN103901651A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210585189.6
申请日：2012-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 肯特州立大学
IPC: G02F1/1333 , G02F1/137 , C09K19/52
Abstract: 本发明提供一种胆固醇液晶显示装置及其制造方法。胆固醇液晶显示装置包括：一第一基板；一第二基板；以及一胆固醇液晶层，夹设于此第一基板及此第二基板之间，此胆固醇液晶层包含一聚合物及一胆固醇液晶，其中此聚合物部分限制此胆固醇液晶对应于电压转态，以使此胆固醇液晶层具有一第一部分及一第二部分，其中此第一部分邻近此第一基板并具有电致变色特性，此第二部分邻近此第二基板并具有随电压改变反射率的特性。
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公开(公告)号：CN103901651B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201210585189.6
申请日：2012-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 肯特州立大学
IPC: G02F1/1333 , G02F1/137 , C09K19/52
Abstract: 本发明提供一种胆固醇液晶显示装置及其制造方法。胆固醇液晶显示装置包括：一第一基板；一第二基板；以及一胆固醇液晶层，夹设于此第一基板及此第二基板之间，此胆固醇液晶层包含一聚合物及一胆固醇液晶，其中此聚合物部分限制此胆固醇液晶对应于电压转态，以使此胆固醇液晶层具有一第一部分及一第二部分，其中此第一部分邻近此第一基板并具有电致变色特性，此第二部分邻近此第二基板并具有随电压改变反射率的特性。
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公开(公告)号：CN105826485A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201510489470.3
申请日：2015-08-11
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5253
Abstract: 本发明公开一种可挠性环境敏感电子元件封装，其包括一可挠性电子元件、一薄膜封装层以及一封止结构。薄膜封装层覆盖可挠性电子元件，且封止结构覆盖薄膜封装层与可挠性电子元件。封止结构包括一第一部分以及一第二部分，第一部分覆盖可挠性电子元件与薄膜封装层，且第二部分覆盖第一部分。第二部分的杨氏系数介于0至100MPa，而第一部分的杨氏系数大于第二部分的杨氏系数，且第一部分的厚度小于第二部分的厚度。
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公开(公告)号：CN106793488B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201610707191.4
申请日：2016-08-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开一种软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法。所述软性电子装置包括第一软板、位于第一软板的第一面的第一电子元件、第二软板、位于第二软板的第一面的第二电子元件以及位于第一软板的第一面与第二软板的第一面之间的粘着层。粘着层包覆第一电子元件与第二电子元件。其中，第一软板的第一面于粘着层之外具有第一FPC(Flexible Print Circuit)接合区，且第一FPC接合区投影至第二软板的范围与第二软板不重叠，第二软板的第一面于粘着层之外具有第二FPC接合区，且第二FPC接合区投影至第一软板的范围与第一软板不重叠。
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公开(公告)号：CN105992450B
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201510056009.9
申请日：2015-02-03
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开一种可挠性装置以及可挠性装置的制作方法，其中可挠性装置具有第一区以及第二区，且部分第一区的刚性大于第二区的刚性。可挠性装置包括可挠性基板与刚性元件。可挠性基板包括彼此相对的第一表面与第二表面，且可挠性基板的第二表面在第一区具有粗糙结构，第二表面在第一区的表面粗糙度大于在第二区的表面粗糙度。刚性元件配置于可挠性基板的第一表面上且位于第一区内，其中刚性元件的刚性大于可挠性基板的刚性且粗糙结构投影于可挠性基板的区域与刚性元件的面积相重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105826485B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201510489470.3
申请日：2015-08-11
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L51/52
Abstract: 本发明公开一种可挠性环境敏感电子元件封装，其包括一可挠性电子元件、一薄膜封装层以及一封止结构。薄膜封装层覆盖可挠性电子元件，且封止结构覆盖薄膜封装层与可挠性电子元件。封止结构包括一第一部分以及一第二部分，第一部分覆盖可挠性电子元件与薄膜封装层，且第二部分覆盖第一部分。第二部分的杨氏系数介于0至100MPa，而第一部分的杨氏系数大于第二部分的杨氏系数，且第一部分的厚度小于第二部分的厚度。
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公开(公告)号：CN105845700A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201510015056.9
申请日：2015-01-13
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L27/32
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K2201/055
Abstract: 本发明公开一种可挠性电子装置，其包括一可挠性面板以及一辅助层。可挠性面板具有多个操作部且每两个操作部之间可设置一预定弯折部。辅助层可配置于可挠性面板表面，且至少位于预定弯折部上，其中可挠性面板的预定弯折部可处于一第一弯折状态时，辅助层接触预定弯折部，辅助层的曲率半径大于预定弯折部的曲率半径，且可挠性电子装置具有一第一压应力区以及一第一张应力区，第一压应力区的范围大于第一张应力区的范围。
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公开(公告)号：CN106739424B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201610081463.4
申请日：2016-02-05
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开一种取下贴合装置及应用此装置的取下方法与贴合方法。取下贴合装置适于将一第一基板自一第二基板取下，或将第一基板贴合至第二基板，取下贴合装置包含有一载台、一可挠性固定件及一支撑元件。载台用于固定第一基板。可挠性固定件用于固定第二基板。支撑元件连接载台及可挠性固定件，且载台及可挠性固定件间隔一距离。载台、可挠性固定件与支撑元件之间共同形成一第一可变压腔室。第一可变压腔室具有一第一进出气口。
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公开(公告)号：CN106739424A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610081463.4
申请日：2016-02-05
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开一种取下贴合装置及应用此装置的取下方法与贴合方法。取下贴合装置适于将一第一基板自一第二基板取下，或将第一基板贴合至第二基板，取下贴合装置包含有一载台、一可挠性固定件及一支撑元件。载台用于固定第一基板。可挠性固定件用于固定第二基板。支撑元件连接载台及可挠性固定件，且载台及可挠性固定件间隔一距离。载台、可挠性固定件与支撑元件之间共同形成一第一可变压腔室。第一可变压腔室具有一第一进出气口。
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