公开(公告)号：CN1317923C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN03134767.3

申请日：2003-09-29

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 钟佩翰 ,  李明林 ,  赖信助 ,  吴仕先

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H01G4/00

Abstract: 本发明公开了一种具内藏电容的基板结构，该基板结构是由单层或是数层内藏电容基板所组成，而每一层内藏电容基板包含有多个电容单元，可借助该基板结构上下方的线路连接层任意将连接至各个电容单元的导线进行并联或是串联，组合成各种具有不同电容值与不同频宽之电容，以适用于不同电路的需求；且每个电容单元亦可依不同的电路设计而具有用以进行该基板结构上方与下方之电子组件的电气讯号传递的信号传输线，因此，可利用简单的电路设置来实现电气讯号连接的目的。

公开(公告)号：CN1604720A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN03134767.3

申请日：2003-09-29

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 钟佩翰 ,  李明林 ,  赖信助 ,  吴仕先

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H01G4/00

Abstract: 本发明公开了一种具内藏电容的基板结构，该基板结构是由单层或是数层内藏电容基板所组成，而每一层内藏电容基板包含有多个电容单元，可借助该基板结构上下方的线路连接层任意将连接至各个电容单元的导线进行并联或是串联，组合成各种具有不同电容值与不同频宽之电容，以适用于不同电路的需求；且每个电容单元亦可依不同的电路设计而具有用以进行该基板结构上方与下方之电子组件的电气讯号传递的信号传输线，因此，可利用简单的电路设置来实现电气讯号连接的目的。