公开(公告)号：CN119592251A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411926828.X

申请日：2024-12-25

Applicant: 西安长峰机电研究所

Inventor： 刘宗旭 ,  张海鹏 ,  郎丽慧 ,  张立京 ,  陈宏刚 ,  赵会霞 ,  张崇耿 ,  李凯雷 ,  张帆 ,  王誉萌 ,  李敖翔 ,  严伟兴

IPC: C09J7/30 ,  C09J123/34 ,  C09J123/28 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B25/14

Abstract: 本发明公开了一种金属与纯三元乙丙橡胶基绝热层粘接用胶膜材料及其制备方法，涉及胶粘剂材料技术领域。该以下重量份数的组分：基体高分子100份，增粘树脂5~30份，功能填料3~10份，增强填料1~5份，硫化剂1‑15份，特种交联剂1‑20份，溶剂50~100份。本发明采用ε‑己内酰胺封端的异氰酸酯化合物，能够在加热硫化过程中解封释放出异氰酸酯基团，从而在配方中硫化剂提供交联网络基础上，在金属和三元乙丙橡胶基绝热层间构筑第二交联网络，实现金属与纯三元乙丙橡胶基绝热层间无需底涂剂过渡而直接粘接的目的。