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公开(公告)号：CN114227949B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202111442913.5
申请日：2021-11-30
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种磁性基材的物理切割方法，对不同厚度的微波铁氧体基板进行切割，工艺切割参数的最优范围为：切割机主轴转速为25000～35000转/min；切割速度为1.0～5.0mm/min；切割深度为磁性基材厚度d+0.01mm～d+0.03mm，切割次数为1～2次，或根据基材厚度增加切割次数，本发明采用树脂金刚石材质的圆形刀具，并将切割温度控制在21±1℃范围之内。本发明减小了崩边尺寸，裂片少、合格率高，出片速度快，可以实现微波铁氧体器件的批量化、大规模生产。
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公开(公告)号：CN117191348A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311030790.3
申请日：2023-08-15
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种星载窄线宽激光器线宽和频率噪声测量系统，属于星载激光通信技术领域；参考窄线宽激光器生成参考光信号，并发送至相干接收模块；待测窄线宽激光器：生成待测光信号，并发送至相干接收模块；相干接收模块：生成I路电信号和Q路电信号；并发送至数据采集模块；数据采集模块：生成同相支路信号EI(t)和正交支路信号EQ(t)，并将同相支路信号EI(t)、正交支路信号EQ(t)发送至离线数字信号处理模块；离线数字信号处理模块：计算待测窄线宽激光器的平均线宽值Δv；计算待测窄线宽激光器的频率噪声；本发明测量装置简单，无需长至千米级别的光纤延迟线等辅助，可以大幅度增加批量测试星载窄线宽激光器线宽和频率噪声的效率。
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公开(公告)号：CN114227949A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111442913.5
申请日：2021-11-30
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种磁性基材的物理切割方法，对不同厚度的微波铁氧体基板进行切割，工艺切割参数的最优范围为：切割机主轴转速为25000～35000转/min；切割速度为1.0～5.0mm/min；切割深度为磁性基材厚度d+0.01mm～d+0.03mm，切割次数为1～2次，或根据基材厚度增加切割次数，本发明采用树脂金刚石材质的圆形刀具，并将切割温度控制在21±1℃范围之内。本发明减小了崩边尺寸，裂片少、合格率高，出片速度快，可以实现微波铁氧体器件的批量化、大规模生产。
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