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公开(公告)号：CN114227949A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111442913.5
申请日：2021-11-30
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种磁性基材的物理切割方法，对不同厚度的微波铁氧体基板进行切割，工艺切割参数的最优范围为：切割机主轴转速为25000～35000转/min；切割速度为1.0～5.0mm/min；切割深度为磁性基材厚度d+0.01mm～d+0.03mm，切割次数为1～2次，或根据基材厚度增加切割次数，本发明采用树脂金刚石材质的圆形刀具，并将切割温度控制在21±1℃范围之内。本发明减小了崩边尺寸，裂片少、合格率高，出片速度快，可以实现微波铁氧体器件的批量化、大规模生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113595505A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110712030.5
申请日：2021-06-25
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种抗干扰X波段压控振荡器，利用构建的增加电路，从电路结构上的提高了X波段压控振荡器的抗干扰能力，进行压控振荡器电路改造，通过改造电路抑制了低频信号传导到变容二极管，使低频信号无法被调制到振荡器的工作频率上，不会被正反馈放大器放大；并且由于增加电路的阻抗在振荡频率为低阻，不引入额外的电路损耗，保证振荡器的功能性能不受影响；并且保证了振荡器的敏感参数相位噪声不受影响，从而从根本上提高了压控振荡器的抗干扰能力，提高整个频率源系统以及通信系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN113595505B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202110712030.5
申请日：2021-06-25
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 一种抗干扰X波段压控振荡器，利用构建的增加电路，从电路结构上的提高了X波段压控振荡器的抗干扰能力，进行压控振荡器电路改造，通过改造电路抑制了低频信号传导到变容二极管，使低频信号无法被调制到振荡器的工作频率上，不会被正反馈放大器放大；并且由于增加电路的阻抗在振荡频率为低阻，不引入额外的电路损耗，保证振荡器的功能性能不受影响；并且保证了振荡器的敏感参数相位噪声不受影响，从而从根本上提高了压控振荡器的抗干扰能力，提高整个频率源系统以及通信系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN112067436B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202010760630.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种梁式器件引线强度的试验方法，属于梁式引线横向抗拉强度测试领域；步骤一、制作矩形板状的基板；步骤二、在基板上表面制作矩形板状的微带线；步骤三、准备待测梁式器件；步骤四、将基板水平放置，将待测梁式器件水平放置在基板上表面；并将待测梁式器件其中一侧的镀金梁式引线键合到基板的微带线上；步骤五、将金丝的两端键合在另一侧的镀金梁式引线上，形成金丝环；步骤六、将基板竖直固定在拉力测试设备的承片台上；步骤七、将拉钩穿过U型结构的金丝环中，竖直向上钩拉金丝环；步骤八、记录拉力数据，完成待测梁式器件引线横向抗拉强度的测量试验；本发明实现了对梁式引线横向抗拉强度的简单、直接、有效测量。
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公开(公告)号：CN112067436A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010760630.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种梁式器件引线强度的试验方法，属于梁式引线横向抗拉强度测试领域；步骤一、制作矩形板状的基板；步骤二、在基板上表面制作矩形板状的微带线；步骤三、准备待测梁式器件；步骤四、将基板水平放置，将待测梁式器件水平放置在基板上表面；并将待测梁式器件其中一侧的镀金梁式引线键合到基板的微带线上；步骤五、将金丝的两端键合在另一侧的镀金梁式引线上，形成金丝环；步骤六、将基板竖直固定在拉力测试设备的承片台上；步骤七、将拉钩穿过U型结构的金丝环中，竖直向上钩拉金丝环；步骤八、记录拉力数据，完成待测梁式器件引线横向抗拉强度的测量试验；本发明实现了对梁式引线横向抗拉强度的简单、直接、有效测量。
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公开(公告)号：CN114227949B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202111442913.5
申请日：2021-11-30
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种磁性基材的物理切割方法，对不同厚度的微波铁氧体基板进行切割，工艺切割参数的最优范围为：切割机主轴转速为25000～35000转/min；切割速度为1.0～5.0mm/min；切割深度为磁性基材厚度d+0.01mm～d+0.03mm，切割次数为1～2次，或根据基材厚度增加切割次数，本发明采用树脂金刚石材质的圆形刀具，并将切割温度控制在21±1℃范围之内。本发明减小了崩边尺寸，裂片少、合格率高，出片速度快，可以实现微波铁氧体器件的批量化、大规模生产。
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