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公开(公告)号：CN105573378B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201510945502.6
申请日：2015-12-16
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: G05D23/32
Abstract: 一种提升大型热真空试验降温能力的方法，步骤如下：(1)将加热笼的每个加热带设计成可转动的形式，每个加热带同步运动和定位；所述的加热带一面为黑漆面；(2)将试验件装入步骤(1)中的加热笼内，推进真空室内，抽真空至真空度≤1.3×10‑3Pa，将黑漆面向试验件；升高温至高温保持结束；(3)开始降温，控制加热带转动90度，降温至低温保持结束；(4)开始升温，控制加热带转动‑90度，将黑漆面面向试验件，恢复加热带加热功能，升温至高温保持结束，重复第(3)至(4)步骤，直至试验结束；上述高温、低温根据试验件需要试验考核的最高温度以及最低温度设定。
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公开(公告)号：CN104155200A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410353178.4
申请日：2014-07-23
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种快速温度变化试验抗结霜凝露的方法，属于电子产品应力筛选、环境模拟及可靠性试验技术领域。该方法的步骤为：确定产品的质量；确定产品的表面积；根据产品的表面积和产品的质量计算得出面积与质量比；在满足产品表面3～5℃/min平均温变速率的前提下，尽量选用较小的温箱空载温变速率，确定温箱的空载温变速率；将产品放置到温箱中，对温箱进行充气，使温箱内处于正压状态；并按照温箱的空载温变速率对温箱进行温度控制，试验结束后，产品表面没有出现结霜凝露。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107719855A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710770918.8
申请日：2017-08-31
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于无源互调测试试验的温箱箱体结构及试验方法，属于航天试验领域。所述温箱箱体结构包括箱体主体结构、第一连接管和第二连接管，所述第一连接管和第二连接管分别与所述箱体主体结构连接，且所述箱体主体结构通过所述第一连接管和第二连接管与外界连通，所述箱体主体结构由透波材料制成，用于容纳待测试无源部件，所述第一连接管用于向所述箱体主体结构内输入气体，所述第一连接管用于将所述箱体主体结构内的气体排出。当进行PIM测试时，待测无源部件置于温箱箱体结构内，可以通过温箱箱体内模拟航天器的高温、低温飞行环境，同时由于温箱箱体结构为透波材质，确保测试结果真实可靠，解决了在大部件产品在高、低温环境中进行PIM测试的问题。
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公开(公告)号：CN104155200B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410353178.4
申请日：2014-07-23
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种快速温度变化试验抗结霜凝露的方法，属于电子产品应力筛选、环境模拟及可靠性试验技术领域。该方法的步骤为：确定产品的质量；确定产品的表面积；根据产品的表面积和产品的质量计算得出面积与质量比；在满足产品表面3～5℃/min平均温变速率的前提下，尽量选用较小的温箱空载温变速率，确定温箱的空载温变速率；将产品放置到温箱中，对温箱进行充气，使温箱内处于正压状态；并按照温箱的空载温变速率对温箱进行温度控制，试验结束后，产品表面没有出现结霜凝露。
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公开(公告)号：CN119975855A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510297310.2
申请日：2025-03-13
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: B64G7/00
Abstract: 本发明公开了一种多分区热真空环境试验模拟系统，包括真空罐体，真空罐体内设置底板安装架、第一底板框架和第二底板框架；第一底板框架上安装第一小功率液冷控温板、第一大功率液冷控温板和第一辐射热笼小舱；第二底板框架上安装第二小功率液冷控温板、第二大功率液冷控温板和第二辐射热笼小舱；第一底板框架和第二底板框架上设置胀板式辅助热沉；本发明提出的多分区热真空环境试验模拟系统中的温控器根据各区域的温度控制要求，温控器里设置的两套制冷压缩机使各温控区域具备独立温度控制的能力，解决了现有技术中的航天器部、组件单机星载行波管放大器热真空环境试验多分区结构中各温区温度不能独立控制且控制过程中各区域互相干扰的技术问题。
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公开(公告)号：CN107719855B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201710770918.8
申请日：2017-08-31
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于无源互调测试试验的温箱箱体结构及试验方法，属于航天试验领域。所述温箱箱体结构包括箱体主体结构、第一连接管和第二连接管，所述第一连接管和第二连接管分别与所述箱体主体结构连接，且所述箱体主体结构通过所述第一连接管和第二连接管与外界连通，所述箱体主体结构由透波材料制成，用于容纳待测试无源部件，所述第一连接管用于向所述箱体主体结构内输入气体，所述二连接管用于将所述箱体主体结构内的气体排出。当进行PIM测试时，待测无源部件置于温箱箱体结构内，可以通过温箱箱体内模拟航天器的高温、低温飞行环境，同时由于温箱箱体结构为透波材质，确保测试结果真实可靠，解决了在大部件产品在高、低温环境中进行PIM测试的问题。
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公开(公告)号：CN105573378A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510945502.6
申请日：2015-12-16
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: G05D23/32
CPC classification number: G05D23/32
Abstract: 一种提升大型热真空试验降温能力的方法，步骤如下：(1)将加热笼的每个加热带设计成可转动的形式，每个加热带同步运动和定位；所述的加热带一面为黑漆面；(2)将试验件装入步骤(1)中的加热笼内，推进真空室内，抽真空至真空度≤1.3×10-3Pa，将黑漆面向试验件；升高温至高温保持结束；(3)开始降温，控制加热带转动90度，降温至低温保持结束；(4)开始升温，控制加热带转动-90度，将黑漆面面向试验件，恢复加热带加热功能，升温至高温保持结束，重复第(3)至(4)步骤，直至试验结束；上述高温、低温根据试验件需要试验考核的最高温度以及最低温度设定。
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