公开(公告)号：CN107719855B

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201710770918.8

申请日：2017-08-31

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王学科 ,  王志兵 ,  柴继泽 ,  代锋 ,  王海林 ,  杨晓敏 ,  徐振宇 ,  李砚平 ,  双龙龙

IPC: B65D25/02 ,  B65D25/20 ,  B65D81/18 ,  B65D81/38 ,  H04B17/00 ,  H04B17/15 ,  H04B17/29

Abstract: 本发明公开了一种用于无源互调测试试验的温箱箱体结构及试验方法，属于航天试验领域。所述温箱箱体结构包括箱体主体结构、第一连接管和第二连接管，所述第一连接管和第二连接管分别与所述箱体主体结构连接，且所述箱体主体结构通过所述第一连接管和第二连接管与外界连通，所述箱体主体结构由透波材料制成，用于容纳待测试无源部件，所述第一连接管用于向所述箱体主体结构内输入气体，所述二连接管用于将所述箱体主体结构内的气体排出。当进行PIM测试时，待测无源部件置于温箱箱体结构内，可以通过温箱箱体内模拟航天器的高温、低温飞行环境，同时由于温箱箱体结构为透波材质，确保测试结果真实可靠，解决了在大部件产品在高、低温环境中进行PIM测试的问题。

公开(公告)号：CN107719855A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710770918.8

申请日：2017-08-31

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 王学科 ,  王志兵 ,  柴继泽 ,  代锋 ,  王海林 ,  杨晓敏 ,  徐振宇 ,  李砚平 ,  双龙龙

IPC: B65D25/02 ,  B65D25/20 ,  B65D81/18 ,  B65D81/38 ,  H04B17/00 ,  H04B17/15 ,  H04B17/29

Abstract: 本发明公开了一种用于无源互调测试试验的温箱箱体结构及试验方法，属于航天试验领域。所述温箱箱体结构包括箱体主体结构、第一连接管和第二连接管，所述第一连接管和第二连接管分别与所述箱体主体结构连接，且所述箱体主体结构通过所述第一连接管和第二连接管与外界连通，所述箱体主体结构由透波材料制成，用于容纳待测试无源部件，所述第一连接管用于向所述箱体主体结构内输入气体，所述第一连接管用于将所述箱体主体结构内的气体排出。当进行PIM测试时，待测无源部件置于温箱箱体结构内，可以通过温箱箱体内模拟航天器的高温、低温飞行环境，同时由于温箱箱体结构为透波材质，确保测试结果真实可靠，解决了在大部件产品在高、低温环境中进行PIM测试的问题。