公开(公告)号：CN110729173A

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201910896613.0

申请日：2019-09-23

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 曲媛 ,  张楠 ,  杨士成 ,  武江鹏 ,  宋丽萍 ,  左春娟 ,  雷莎

IPC: H01L21/02

Abstract: 本发明涉及一种提高高介电常数陶瓷基板金属膜层附着力的方法，属于微波集成电路精细加工技术领域。采用特定性能的紫外激光对上述基板表层进行阵列刻线式刻蚀粗化处理，采用特定的温度曲线，在高温条件下对上述经过粗化后的基板进行高温煅烧，使得基板表面获得的粗糙度Ra值稳定在0.25～0.3mm范围内，并具有良好的粗化均匀性，提高了高介电常数基板作为基材在制作微波集成薄膜电路的过程中金属膜层与基材的附着力。

公开(公告)号：CN106643425A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611091887.5

申请日：2016-12-01

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 姜莉琴 ,  刘菁 ,  程爱国 ,  董锋 ,  武江鹏 ,  杨东林 ,  蔡璟璟 ,  白俊裕

IPC: G01B5/14

CPC classification number: G01B5/14

Abstract: 本发明公开了一种配装间隙的间接等效测量方法，包括如下步骤：设计并制作直尺模具、折尺模具和棒状模具；根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具、折尺模具和棒状模具进行选择；用选择后的直尺模具、折尺模具和棒状模具分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。本发明通过设计并制作测量模具，将测量要求转化为模具定值，达到了静态测量的效果，解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题；通过选择合适的测量模具，实现了间接等效测量安全间隙，克服了传统测量方式不够精准的难题；通过使用合适的测量模具进行测量，缩短了测量周期，弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。

公开(公告)号：CN110729173B

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN201910896613.0

申请日：2019-09-23

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 曲媛 ,  张楠 ,  杨士成 ,  武江鹏 ,  宋丽萍 ,  左春娟 ,  雷莎

IPC: H01L21/02

Abstract: 本发明涉及一种提高高介电常数陶瓷基板金属膜层附着力的方法，属于微波集成电路精细加工技术领域。采用特定性能的紫外激光对上述基板表层进行阵列刻线式刻蚀粗化处理，采用特定的温度曲线，在高温条件下对上述经过粗化后的基板进行高温煅烧，使得基板表面获得的粗糙度Ra值稳定在0.25～0.3mm范围内，并具有良好的粗化均匀性，提高了高介电常数基板作为基材在制作微波集成薄膜电路的过程中金属膜层与基材的附着力。

公开(公告)号：CN106643425B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201611091887.5

申请日：2016-12-01

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 姜莉琴 ,  刘菁 ,  程爱国 ,  董锋 ,  武江鹏 ,  杨东林 ,  蔡璟璟 ,  白俊裕

IPC: G01B5/14

Abstract: 本发明公开了一种配装间隙的间接等效测量方法，包括如下步骤：设计并制作直尺模具、折尺模具和棒状模具；根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具、折尺模具和棒状模具进行选择；用选择后的直尺模具、折尺模具和棒状模具分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。本发明通过设计并制作测量模具，将测量要求转化为模具定值，达到了静态测量的效果，解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题；通过选择合适的测量模具，实现了间接等效测量安全间隙，克服了传统测量方式不够精准的难题；通过使用合适的测量模具进行测量，缩短了测量周期，弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。

公开(公告)号：CN110610850B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201910872879.1

申请日：2019-09-16

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 杨士成 ,  曲媛 ,  黄海涛 ,  武江鹏 ,  王峰 ,  白浩 ,  张婷 ,  贾旭洲 ,  姜威

IPC: H01L21/02

Abstract: 一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法，首先通过将激光制孔后的玻璃基板使用研磨剂进行研磨，去除孔周边粘附的固体残渣；再通过将玻璃基板浸入分析纯的丙酮溶液中进行超声清洗去除有机物；之后通过将玻璃基板浸入分析纯的乙醇溶液中进行超声清洗以完成清洗和脱水；随后向上提拉玻璃基板，待玻璃基板脱水干燥后，使用氧气进行等离子清洗去除微小颗粒；最终将玻璃基板在氩气氛围中进行等离子清洗，从而去除玻璃表面的氧化后的各种颗粒并激活表面，保证玻璃基板上表面沉积金属膜层的可靠性。本发明结合了物理清洗、湿法清洗和等离子清洗的特点，保证了清洗的有效性并有利于玻璃基板上溅射金属膜层的附着力。

公开(公告)号：CN110610850A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201910872879.1

申请日：2019-09-16

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 杨士成 ,  曲媛 ,  黄海涛 ,  武江鹏 ,  王峰 ,  白浩 ,  张婷 ,  贾旭洲 ,  姜威

IPC: H01L21/02

Abstract: 一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法，首先通过将激光制孔后的玻璃基板使用研磨剂进行研磨，去除孔周边粘附的固体残渣；再通过将玻璃基板浸入分析纯的丙酮溶液中进行超声清洗去除有机物；之后通过将玻璃基板浸入分析纯的乙醇溶液中进行超声清洗以完成清洗和脱水；随后向上提拉玻璃基板，待玻璃基板脱水干燥后，使用氧气进行等离子清洗去除微小颗粒；最终将玻璃基板在氩气氛围中进行等离子清洗，从而去除玻璃表面的氧化后的各种颗粒并激活表面，保证玻璃基板上表面沉积金属膜层的可靠性。本发明结合了物理清洗、湿法清洗和等离子清洗的特点，保证了清洗的有效性并有利于玻璃基板上溅射金属膜层的附着力。