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公开(公告)号：CN119629883A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411591338.9
申请日：2024-11-08
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种防止助焊剂外溢的错层分布微波接地孔结构，该结构将传统的直通式接地孔改为错层分布式接地孔。本发明通过将直通式接地孔改为错位孔接地孔，切断毛细效应的路径，阻止助焊剂外溢现象。同时不影响器件的散热特性和接地特性，避免微波器件损坏风险，提高宇航产品的可靠性，提高了产品的批量生产成品率，降低了生产成本。
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