公开(公告)号：CN115609102A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211177436.9

申请日：2022-09-26

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 夏维娟 ,  胡媛 ,  韩良 ,  贾旭洲 ,  任联锋 ,  冯晓晶 ,  牛孟影

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明提供了一种芯片热沉组件低空洞率的焊接方法，采用激光刻线在机壳上定位焊接位置，有效控制焊接精度和焊料外溢；对机壳焊接区域进行锡银铜焊片加热熔融冷却的预镀锡处理；对芯片热沉组件焊接面进行搪锡处理；将芯片热沉组件放置在机壳预镀锡焊接位置，不需要任何工装加压于真空烧结炉中完成焊接。本发明采用激光刻线+焊片预融的精准镀锡方式，避免后期处理溢出焊料，防止溢出焊料污染周边贴装位置，确保了芯片热沉组件的高精度焊接；同时成功应用“零压力”焊接模式，不但获得了极低空洞率的焊接效果，且无需定制工装，操作便捷，解决了砷化镓、氮化镓等裸芯片表面损伤、污染问题，可一次实现多通道功率芯片热沉组件的极低空洞率高效率低成本焊接。

公开(公告)号：CN117352985A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311258418.8

申请日：2023-09-26

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 孙鹏 ,  张亚楠 ,  秦绪嵘 ,  贾旭洲 ,  楚桥 ,  冯晓晶 ,  牛孟影 ,  王当坡 ,  王晓龙 ,  张成果 ,  刘彤

IPC: H01P11/00 ,  H01Q17/00

Abstract: 本发明公开了一种Ka频段台阶式射频腔的非气密封装方法，包括：S1对微波基板进行预处理；S2将芯片贴装于微波基板的下沉台阶腔中；S3利用键合引线，将芯片的射频和低频输入输出焊盘与下沉台阶腔中的键合焊盘互联；S4将步骤S3所得的芯片与微波基板的组合进行清洗；S5在芯片上方涂覆环氧绝缘胶，对涂覆环氧绝缘胶后的芯片与微波基板的组合进行预热，使预热状态下的环氧绝缘胶对下沉台阶腔中的芯片和键合引线进行包覆；S6使环氧绝缘胶进行固化；S7在固化的环氧绝缘胶上方粘接吸波材料。本发明在微波基板的台阶腔中实现了射频硅芯片组装、保护和电磁屏蔽，工艺操作简单，适合大批量生产。