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公开(公告)号:CN108538911B
公开(公告)日:2020-09-04
申请号:CN201810398738.6
申请日:2018-04-28
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L29/739 , H01L21/336 , H01L29/08
Abstract: 本发明公开了一种优化的L型隧穿场效应晶体管及其制备方法,主要解决现有器件开态电流低和双极效应严重的问题,其包括:SOI衬底(1)、隔离槽(2)、源区(3)、沟道区(4)、漏区(6)、栅极区(5)及导电层(7);隔离槽(2)位于SOI衬底(1)的两侧;源区(3)、沟道区(4)和漏区(6)位于SOI衬底的上表面;栅极区(5)位于沟道区(4)的上侧;源区(3)采用锗半导体材料,栅极区(5)采用异质栅介质结构,且靠近源区一侧采用高K栅介质材料,靠近漏区一侧采用低K栅介质材料;漏区(6)与栅极区(5)的右边界设有间隔S。本发明能有效抑制双极效应,提高了驱动电流,可用于大规模集成电路的制作。
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公开(公告)号:CN108538911A
公开(公告)日:2018-09-14
申请号:CN201810398738.6
申请日:2018-04-28
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L29/739 , H01L21/336 , H01L29/08
Abstract: 本发明公开了一种优化的L型隧穿场效应晶体管及其制备方法,主要解决现有器件开态电流低和双极效应严重的问题,其包括:SOI衬底(1)、隔离槽(2)、源区(3)、沟道区(4)、漏区(6)、栅极区(5)及导电层(7);隔离槽(2)位于SOI衬底(1)的两侧;源区(3)、沟道区(4)和漏区(6)位于SOI衬底的上表面;栅极区(5)位于沟道区(4)的上侧;源区(3)采用锗半导体材料,栅极区(5)采用异质栅介质结构,且靠近源区一侧采用高K栅介质材料,靠近漏区一侧采用低K栅介质材料;漏区(6)与栅极区(5)的右边界设有间隔S。本发明能有效抑制双极效应,提高了驱动电流,可用于大规模集成电路的制作。
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公开(公告)号:CN108447902A
公开(公告)日:2018-08-24
申请号:CN201810051354.7
申请日:2018-01-19
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L29/739 , H01L29/08 , H01L21/336
Abstract: 本发明公开了一种能够抑制双极效应的隧穿场效应晶体管,主要解决普通L型TFET器件双极效应严重的问题。其包括,衬底(1)和位于衬底顶层的导电层(2),衬底上设有源区(3)、栅区(4)、漏区(5),该漏区(5)的左侧设有轻掺杂漏区(6),形成反向隧穿发生的缓冲区,该轻掺杂漏区(6)与栅区(4)的横向之间设有间距s。本发明通过在普通L型TFET器件的漏区添加轻掺杂漏和加入的栅漏间距s,减小了漏端载流子的反向隧穿几率,抑制了隧穿场效应晶体管的双极效应,提高了器件的应用价值,可用于制作超大规模半导体集成电路。
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公开(公告)号:CN108493240B
公开(公告)日:2020-09-04
申请号:CN201810398867.5
申请日:2018-04-28
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L29/739 , H01L29/165 , H01L29/423 , H01L29/08 , H01L21/331
Abstract: 本发明公开了一种具有轻掺杂漏结构的Z型异质结隧穿场效应晶体管及其制备方法,主要解决现有器件开态电流低和双极效应严重的问题,其包括:SOI衬底(1)、隔离槽(2)、源区(3)、沟道区(4)、漏区(6)、栅区(5)及导电层(7);隔离槽(2)位于SOI衬底(1)的两侧;源区(3)、沟道区(4)和漏区(6)位于SOI衬底的上表面;栅区(5)位于沟道区(4)的上侧;源区(3),采用锗半导体材料;栅区(5),采用Z型结构,且采用长度为3nm~9nm的栅覆盖在源区上;漏区(6)在靠近栅区(5)的一侧设有轻掺杂漏区。本发明能有效抑制双极效应,提高了驱动电流,可用于大规模集成电路的制作。
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公开(公告)号:CN108493240A
公开(公告)日:2018-09-04
申请号:CN201810398867.5
申请日:2018-04-28
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L29/739 , H01L29/165 , H01L29/423 , H01L29/08 , H01L21/331
Abstract: 本发明公开了一种具有轻掺杂漏结构的Z型异质结隧穿场效应晶体管及其制备方法,主要解决现有器件开态电流低和双极效应严重的问题,其包括:SOI衬底(1)、隔离槽(2)、源区(3)、沟道区(4)、漏区(6)、栅区(5)及导电层(7);隔离槽(2)位于SOI衬底(1)的两侧;源区(3)、沟道区(4)和漏区(6)位于SOI衬底的上表面;栅区(5)位于沟道区(4)的上侧;源区(3),采用锗半导体材料;栅区(5),采用Z型结构,且采用长度为3nm~9nm的栅覆盖在源区上;漏区(6)在靠近栅区(5)的一侧设有轻掺杂漏区。本发明能有效抑制双极效应,提高了驱动电流,可用于大规模集成电路的制作。
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