公开(公告)号：CN113708073A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202110950591.9

申请日：2021-08-18

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 焦永昌 ,  关云杰 ,  冯云霞 ,  邱永辉 ,  翁子彬 ,  张立 ,  赵钢 ,  吕乐玮 ,  翦章

IPC: H01Q15/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q13/10

Abstract: 本发明提出了一种基于方形半环馈电的超表面天线，包括介质基板、印制在介质基板下表面的金属地板和上表面的超表面贴片；超表面贴片包括多个周期性排布的正方形金属贴片，其中心位置蚀刻有间隔缝，该间隔缝中印制有矩形金属贴片，矩形金属贴片与金属地板通过第一金属化过孔连接，该矩形金属贴片通过穿过金属地板上的预留孔的第二金属化过孔与SMA内导体连接，依次连接的第二金属化过孔、矩形金属贴片和第一金属化过孔形成方形半环型结构，弥补了现有技术地板不完整所导致地前后比低的缺陷，且使用单层超表面结构的前提下，不仅降低了天线的剖面高度，并进一步的拓宽了天线的阻抗带宽，使得天线更加符合当今通信系统小型化、集成化的趋势。