一种双频的双极化高增益法布里-珀罗谐振腔天线

    公开(公告)号:CN115036704B

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202210769273.7

    申请日:2022-06-30

    Abstract: 本发明提出了一种双频的双极化的高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,包括通自上而下平行排布且互不接触的两个频率选择表面和馈源;馈源中第三介质基板上、下表面分别印制有金属地板、两个正交的渐变微带馈线,金属地板上位于两个渐变微带馈线的位置各蚀刻有一个矩形缝隙,每个矩形缝隙的上方设置有寄生辐射体。本发明包含的两个频率选择表面能够实现两个相互独立工作频段的自由调节,进而提高了天线的通信容量,且第三介质基板的下表面印制有相互正交的两个渐变微带馈线,可以实现天线的双极化特性;两个渐变微带馈线的上方设置的寄生辐射体中的寄生贴片与金属地板之间存在空气带隙,可以较好地抑制表面波激励,从而有利于提高天线的阻抗带宽。

    宽带小型化法布里-珀罗谐振腔天线

    公开(公告)号:CN113067165A

    公开(公告)日:2021-07-02

    申请号:CN202110296540.9

    申请日:2021-03-19

    Abstract: 本发明公开了一种基于正六边形单元的宽带高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,其包括上层中下三层介质基板(2,4,7),且通过低介电常数尼龙框(9)固定为一体。该上层介质基板的上下分别为上反射表面(1)和下反射表面(3),三者形成部分反射表面结构;该中间层介质基板的下表面为寄生贴片(5),两者形成辐射体;该底层介质基板的上表面为金属地板(6),下表面为渐变型微带馈线(8),三者形成馈源,该部分上下反射表面(1,3)均采用周期性排列的正六边形单元,这些单元沿着正六边形三条相邻边的中垂线方向排列;金属地板上刻有两条用于拓宽阻抗带宽的矩形缝隙。本发明拓宽了天线的带宽,提高了增益,可用于卫星通信以及雷达系统。

    一种双频的双极化高增益法布里-珀罗谐振腔天线

    公开(公告)号:CN115036704A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210769273.7

    申请日:2022-06-30

    Abstract: 本发明提出了一种双频的双极化的高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,包括通自上而下平行排布且互不接触的两个频率选择表面和馈源;馈源中第三介质基板上、下表面分别印制有金属地板、两个正交的渐变微带馈线,金属地板上位于两个渐变微带馈线的位置各蚀刻有一个矩形缝隙,每个矩形缝隙的上方设置有寄生辐射体。本发明包含的两个频率选择表面能够实现两个相互独立工作频段的自由调节,进而提高了天线的通信容量,且第三介质基板的下表面印制有相互正交的两个渐变微带馈线,可以实现天线的双极化特性;两个渐变微带馈线的上方设置的寄生辐射体中的寄生贴片与金属地板之间存在空气带隙,可以较好地抑制表面波激励,从而有利于提高天线的阻抗带宽。

    宽带小型化法布里-珀罗谐振腔天线

    公开(公告)号:CN113067165B

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202110296540.9

    申请日:2021-03-19

    Abstract: 本发明公开了一种基于正六边形单元的宽带高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,其包括上层中下三层介质基板(2,4,7),且通过低介电常数尼龙框(9)固定为一体。该上层介质基板的上下分别为上反射表面(1)和下反射表面(3),三者形成部分反射表面结构;该中间层介质基板的下表面为寄生贴片(5),两者形成辐射体;该底层介质基板的上表面为金属地板(6),下表面为渐变型微带馈线(8),三者形成馈源,该部分上下反射表面(1,3)均采用周期性排列的正六边形单元,这些单元沿着正六边形三条相邻边的中垂线方向排列;金属地板上刻有两条用于拓宽阻抗带宽的矩形缝隙。本发明拓宽了天线的带宽,提高了增益,可用于卫星通信以及雷达系统。

    基于方形半环馈电的超表面天线

    公开(公告)号:CN113708073A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202110950591.9

    申请日:2021-08-18

    Abstract: 本发明提出了一种基于方形半环馈电的超表面天线,包括介质基板、印制在介质基板下表面的金属地板和上表面的超表面贴片;超表面贴片包括多个周期性排布的正方形金属贴片,其中心位置蚀刻有间隔缝,该间隔缝中印制有矩形金属贴片,矩形金属贴片与金属地板通过第一金属化过孔连接,该矩形金属贴片通过穿过金属地板上的预留孔的第二金属化过孔与SMA内导体连接,依次连接的第二金属化过孔、矩形金属贴片和第一金属化过孔形成方形半环型结构,弥补了现有技术地板不完整所导致地前后比低的缺陷,且使用单层超表面结构的前提下,不仅降低了天线的剖面高度,并进一步的拓宽了天线的阻抗带宽,使得天线更加符合当今通信系统小型化、集成化的趋势。

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