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公开(公告)号：CN118571767A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410755326.9
申请日：2024-06-12
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/56 , H01L21/768 , H10B80/00 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/538
Abstract: 本发明公开了一种立体集成芯片、立体集成芯片的EMC塑封方法，该方法包括：S1：对立体集成芯片切边；S2：对立体集成芯片塑封前去杂质处理；S3：对立体集成芯片进行5面或6面的EMC塑封，得到塑封后的立体集成芯片；S4：对每个塑封后的立体集成芯片制备通孔；S5：对通孔进行金属填充，完成立体集成芯片的EMC塑封。以解如何保证封装过程中芯片的底部不受损、无脏污的情况下，实现多层立体集成芯片的封装以及多层立体芯片的堆叠的技术问题。
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