公开(公告)号：CN118571767A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410755326.9

申请日：2024-06-12

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 王根旺 ,  李宝霞 ,  潘鹏辉 ,  乔亮 ,  田怡

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H10B80/00 ,  H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明公开了一种立体集成芯片、立体集成芯片的EMC塑封方法，该方法包括：S1：对立体集成芯片切边；S2：对立体集成芯片塑封前去杂质处理；S3：对立体集成芯片进行5面或6面的EMC塑封，得到塑封后的立体集成芯片；S4：对每个塑封后的立体集成芯片制备通孔；S5：对通孔进行金属填充，完成立体集成芯片的EMC塑封。以解如何保证封装过程中芯片的底部不受损、无脏污的情况下，实现多层立体集成芯片的封装以及多层立体芯片的堆叠的技术问题。

公开(公告)号：CN117766418A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311415284.6

申请日：2023-10-27

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 南旭惊 ,  吴道伟 ,  乔亮 ,  严秋成

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明公开了一种CBGA器件高铅焊球偏移的校正工装及方法，属于微电子封装工艺技术领域，本工装采用定位孔相配合的底座和焊球放置板，通过定位孔的定位配合能够避免焊球之间的相互作用力，降低了回流焊接过程焊球偏移或连锡导致的外观不合格概率；底座和焊球放置板均采用石墨，一方面，石墨具有热导率高的特点，增加回流过程的热传导作用，避免腔体内陶瓷器件受热不均匀，陶瓷管壳表面的温度差可控制在1℃以内；另一方面，石墨具有较小的热膨胀系数和较好的润滑作用，减小回流过程的变形，还可实现焊球零损伤脱模，保证了CBGA器件的成品率在98％以上；本发明的结构简单，操作方便，且不影响生产效率，通用性强，具有良好的推广应用价值。