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公开(公告)号：CN113410143A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110662016.9
申请日：2021-06-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种面板式塑封模具及其封装方法，包括上模和下模，上模和下模相互拼接形成塑封模具，塑封模具内部设置有塑封模具腔体，塑封模具腔体设置在上模和下模的连接部位，塑封模具上设置有注塑流道，注塑流道连通塑封模具腔体；塑封模具腔体为面板式腔体，塑封模具腔体用于放置已键合芯片的引线框架。方法包括将设置有已键合芯片的引线框架放置在塑封模具的塑封模具腔体中；注塑杆将流动的塑封料注塑至塑封模具腔体中；注塑固化后形成面板塑封体，通过塑封压机将塑封模具打开，取出注塑固化后的引线框架，将采用塑封模具注塑后的引线框架，放置于激光头下，保留芯片塑封体的区域，对非芯片塑封体区域进行激光刻蚀去除，完成封装。
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