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公开(公告)号：CN111613543A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010470010.7
申请日：2020-05-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种预防芯片焊盘裂纹的铜丝球焊方法，所述方法包括如下步骤，步骤1，在框架载体或夹具的芯片区域外的剩余表面固定陶瓷片，得到铜焊球的焊点成型目标平面；步骤2，先将铜焊球移动到铜焊球的焊点成型目标平面的陶瓷面上，再将铜焊球在所述的陶瓷面上进行焊点成型过程，焊点成型完成后，底部被压平的铜焊球离开陶瓷面的表面；步骤3，将底部被压平的铜焊球转移到焊盘上方进行界面键合过程，完成焊盘上的铜丝球焊。本发明将焊点成型段从焊盘铝层表面移植到陶瓷表面，之后将铜焊球的焊点成型段与后续键合段从空间上实现分离，能够提升铜焊球底面平整度，进而有利于降低焊点键合过程打裂焊盘的风险。
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