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公开(公告)号：CN112951731A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110137108.5
申请日：2021-02-01
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/60 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片倒装封装的方法，包括：对芯片开窗焊盘上的每个圆弧状凸点施加向下的压力，使每个圆弧状凸点变形为腰鼓状凸点，且使得每个腰鼓状凸点的上端面位于同一水平面；提供一基板，所述基板上设置有与芯片开窗焊盘一一对应的基板开窗焊盘；将带有腰鼓状凸点的芯片倒扣在基板上，使芯片开窗焊盘上的腰鼓状凸点与基板开窗焊盘一一对应；将一一对应的腰鼓状凸点与基板开窗焊盘进行回流，通过回流使每个腰鼓状凸点与对应的基板开窗焊盘连接，实现芯片与基板相连。本发明能够控制凸点高度的均匀性好，凸点高度可精准控制，改善超大规模集成电路倒装封装控制稳定性差、一致性不好、间隙精确控制困难和I/O输出端口密度低的问题。
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