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公开(公告)号：CN115508594B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202211213693.3
申请日：2022-09-30
Applicant: 西安交通大学 , 渭南木王智能科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级测试用MEMS探针制备方法，采用微铸造工艺制备探针本体，之后在探针本体表面沉积绝缘隔离层，在绝缘隔离层表面制备屏蔽金属层来完成探针的制备。由于MEMS技术的良好微细加工能力，采用本技术方案可制备一致性好、精度高、抗干扰能力强的，适用于高针数并列测试的探针。
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公开(公告)号：CN114252838B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202111595372.X
申请日：2021-12-23
Applicant: 西安交通大学 , 渭南木王智能科技股份有限公司
IPC: G01R35/02
Abstract: 本发明公开了一种MEMS垂直探针综合测试平台及测试方法，测试平台主要由探针位移台及其驱动装置、测力传感器及模拟焊盘装配板、多路开关电源模块、测力传感器信号采集模块及测试平台整体支承架五个部分构成。该测试平台及方法可实现对探针载流能力、疲劳寿命、工作超程下接触力大小、能否与焊盘进行有效电接触四项性能测试，并可实现对多根探针同时测试。所诉测试平台及测试方法具有成本低、操作简单、测试结果可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN115508594A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211213693.3
申请日：2022-09-30
Applicant: 西安交通大学 , 渭南木王智能科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级测试用MEMS探针制备方法，采用微铸造工艺制备探针本体，之后在探针本体表面沉积绝缘隔离层，在绝缘隔离层表面制备屏蔽金属层来完成探针的制备。由于MEMS技术的良好微细加工能力，采用本技术方案可制备一致性好、精度高、抗干扰能力强的，适用于高针数并列测试的探针。
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公开(公告)号：CN117054705A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311019132.4
申请日：2023-08-14
Applicant: 渭南木王智能科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双针单测式半导体测试探针，包括固定块，所述固定块的上侧可转动地设置有齿轮，固定块内设置有两个上下布置的通孔，每个所述通孔中放置有弹簧，所述弹簧内放置有针杆，所述针杆的外壁上设置有与齿轮啮合的齿条，两个针杆分别位于齿轮的两侧，通孔的上侧设置有限位板。该双针单测式半导体测试探针，解决了传统探针组装更换探针效率低、报废率高、测试误测率高的问题。
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公开(公告)号：CN116773380A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310705008.7
申请日：2023-06-14
Applicant: 渭南木王智能科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体探针用疲劳测试机，包括机箱，所述机箱的底部设置有升降台和机架，所述机架上可升降地设置有承料平台和压料机构，所述压料机构位于承料平台的上方，机箱的顶部设置有驱动机构，所述驱动机构的驱动端与所述压料机构传动配合。该半导体探针用疲劳测试机，解决了半导体测试探针的抗疲劳测试问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116754813A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310859968.9
申请日：2023-07-13
Applicant: 渭南木王智能科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种用于通路检测的半导体测试探针，包括直角针管，所述直角针管的一端中可滑动地设置有传输针，直角针管的另一端中可滑动地设置有测试针，所述测试针和传输针通过导杆铰接在一起。该用于通路检测的半导体测试探针，解决了测试元件的触点和检测仪器的触点呈90°布置的时候使用现有探针进行测试就难以完成两者之间连接的问题。
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公开(公告)号：CN115856371A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211609929.5
申请日：2022-12-13
Applicant: 渭南木王智能科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种螺纹安装式可拆卸半导体测试探针，包括针管和针头，所述针管的尾部螺纹装配有固定尾头，针管的前端设置有前端开口的第一连接管，所述针头的尾部设置第二连接管，所述第一连接管可伸缩地设置在第二连接管内，第一连接管与第二连接管之间设置有弹性件。该螺纹安装式可拆卸半导体测试探针，解决了现有探针进行安装时，其通常是在底面与治具进行卡合，存在一定的不便利性，并且长时间使用后易发生探针掉落的问题。
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公开(公告)号：CN115047316A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210667710.4
申请日：2022-06-14
Applicant: 渭南木王智能科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可拆分细长探针，包括第一测试探针和第二测试探针；所述第二测试探针包含第一针管，所述第一针管的首端设置有第一针头，所述第一针头，第一针管内设置有第一弹簧，所述第一弹簧的一端抵压在第一针头的尾部；所述第二测试探针包含第二针管，所述第二针管的首端设置有第二针头，第二针管内放置有第二弹簧，所述第二弹簧的一端抵压在第二针头的尾部；所述第一针管的尾部与第二针管的尾部可拆卸地装配在一起。该可拆分细长探针，解决现了有细长探针由于长度较大且细，导致加工难度增大、成本提成且使用寿命较短的问题。
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公开(公告)号：CN115015597A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210667684.5
申请日：2022-06-14
Applicant: 渭南木王智能科技股份有限公司
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明公开了一种弹片针测试模块，包括组装模具座体，所述组装模具座体内设置有第一腔体，所述第一腔体内安装有多个弹片针；组装模具座体的上端设置有上盖，所述组装模具座体的下端设置有下盖，多个弹片针的上端针尖依次从所述组装模具座体和上盖伸出，多个弹片针的下端针尖依次从所述组装模具座体和下盖伸出。该弹片针测试模块，解决了现有探针模组存在难以进行小间距测试的问题。
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公开(公告)号：CN116679097B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202310697532.4
申请日：2023-06-13
Applicant: 渭南木王智能科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种具有过压触发功能的半导体测试探针，包括绝缘针管，所述绝缘针管的一端设置有第一针管，所述第一针管内设置有第一针头和第一弹簧，所述第一弹簧位于第一针头的尾部和第一针管的底部之间，绝缘针管的另一端设置有第二针管，所述第二针管的内设置有第二针头和第二弹簧，所述第二针头的中部设置有限位台阶，所述第二弹簧套设在第二针头上并且第二弹簧位于限位台阶的一侧与第二针管的底部之间，第二针头的尾部从第二针管的底部穿出。该具有过压触发功能的半导体测试探针，解决了解决现有半导体测试探针使用时，由于测试过程中力度过大且超过设定行程时，容易导致压坏半导体测试探针进而导致压坏待测产品的问题。
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