公开(公告)号：CN117438782A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202311500946.X

申请日：2023-11-10

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 常乐 ,  陈美燕 ,  张安学

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/00 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H05K7/20 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明为一种终端设备电磁辐射与热辐射增强装置，天线布置在介质基板边缘，散热片的一面贴附在终端设备的外壳的内侧，另一面与所述介质基板的一面相对，所述散热片由多个子散热片组成，其中，天线周边的子散热片为导热导电片材，在基于导热特性实现散热的同时，还能够基于导电特性扩展天线的带宽、提升天线效率。本发明通过在天线周边布设子散热片，并选择其材料，设计其尺寸，使得散热片不再是独立于天线以外的一部分，而能够辅助扩展天线带宽，使天线净空减小。即电磁辐射能力与热辐射性能不再相互制约，散热片在散热的同时发挥了天线的作用。并且由于散热片的位置不再受天线位置的制约，可利用的空间急剧增大，达到进一步提升散热的效果。