一种基于半导体气敏传感器阵列检测呼出气体装置

    公开(公告)号:CN106841325B

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201710035117.7

    申请日:2017-01-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于半导体气敏传感器阵列检测呼出气体装置,包括:呼出气体收集模块、信号发生模块、信号处理模块和模式识别模块;呼出气体通过预热处理和温湿度检测后,进行定量收集;呼出气体与对气体具有选择性的半导体气敏传感器阵列的气体敏感薄膜发生反应,致使阻值变化对应电压信号变化;信号处理模块将电压信号进行放大、滤波等处理后进行模数转换;模式识别模块使用模式识别方法对所采集的数据进行训练和识别。该装置能实现呼出气体的多种敏感气体同步分析,具有体积小、功耗低、准确性高、实时检测等优点,适用于医疗辅助诊断和健康情况监测。

    一种用于异戊二烯气体检测的气体传感器的制备方法

    公开(公告)号:CN106568812B

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201610986306.8

    申请日:2016-11-09

    Abstract: 本发明公开了一种用于异戊二烯气体检测的气体传感器的制备方法,分别将盐酸溶液和钛酸四丁酯混合,然后加入油酸溶液,进行水热反应后,对产物反复进行清洗,干燥,退火,即得到纳米TiO2粉末;所得的纳米TiO2粉末与有机溶剂超声混合,得到乳白色的TiO2悬浮液;将所得的悬浮液均匀地喷涂在传感器芯片电极位置表面,然后将传感器芯片按照阶梯加热方式,退火;将传感器芯片焊接至TO管底座,将所得气敏元件置于密封气室中,对加热电极进行老化,即构建一种对Isoprene气体具有响应的气体传感器。该方法解决MEMS工艺和纳米技术不兼容的问题,制备方法简单可靠;可检测不同浓度的Isoprene气体,重复性好,响应快。

    一种用于异戊二烯气体检测的气体传感器的制备方法

    公开(公告)号:CN106568812A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610986306.8

    申请日:2016-11-09

    Abstract: 本发明公开了一种用于异戊二烯气体检测的气体传感器的制备方法,分别将盐酸溶液和钛酸四丁酯混合,然后加入油酸溶液,进行水热反应后,对产物反复进行清洗,干燥,退火,即得到纳米TiO2粉末;所得的纳米TiO2粉末与有机溶剂超声混合,得到乳白色的TiO2悬浮液;将所得的悬浮液均匀地喷涂在传感器芯片电极位置表面,然后将传感器芯片按照阶梯加热方式,退火;将传感器芯片焊接至TO管底座,将所得气敏元件置于密封气室中,对加热电极进行老化,即构建一种对Isoprene气体具有响应的气体传感器。该方法解决MEMS工艺和纳米技术不兼容的问题,制备方法简单可靠;可检测不同浓度的Isoprene气体,重复性好,响应快。

    一种基于半导体气敏传感器阵列检测呼出气体装置

    公开(公告)号:CN106841325A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710035117.7

    申请日:2017-01-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于半导体气敏传感器阵列检测呼出气体装置,包括:呼出气体收集模块、信号发生模块、信号处理模块和模式识别模块;呼出气体通过预热处理和温湿度检测后,进行定量收集;呼出气体与对气体具有选择性的半导体气敏传感器阵列的气体敏感薄膜发生反应,致使阻值变化对应电压信号变化;信号处理模块将电压信号进行放大、滤波等处理后进行模数转换;模式识别模块使用模式识别方法对所采集的数据进行训练和识别。该装置能实现呼出气体的多种敏感气体同步分析,具有体积小、功耗低、准确性高、实时检测等优点,适用于医疗辅助诊断和健康情况监测。

    厚度可调的切片装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105345856B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201510740674.X

    申请日:2015-11-04

    Abstract: 本发明公开了一种厚度可调的切片装置,多个刀座之间设有弹簧组,位于两端的刀座通过拉绳与厚度调节装置连接;刀座上通过连接螺钉固设有刀片,刀座还与往复升降驱动装置连接;与刀片相对的位置设有物料座板。所述的厚度调节装置中,固设在调节座的支承座上支承有丝杆,螺母与丝杆螺纹连接,螺母与拉绳固定连接,丝杆上设有用于驱动丝杆旋转的调节头或电机。本发明提供的一种厚度可调的切片装置,通过设置的厚度调节装置,能够方便地调节刀片之间的间距,从而调节切割的物料的厚度。

    厚度可调的切片装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105345856A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201510740674.X

    申请日:2015-11-04

    CPC classification number: B26D1/09 B26D7/2628

    Abstract: 本发明公开了一种厚度可调的切片装置,多个刀座之间设有弹簧组,位于两端的刀座通过拉绳与厚度调节装置连接;刀座上通过连接螺钉固设有刀片,刀座还与往复升降驱动装置连接;与刀片相对的位置设有物料座板。所述的厚度调节装置中,固设在调节座的支承座上支承有丝杆,螺母与丝杆螺纹连接,螺母与拉绳固定连接,丝杆上设有用于驱动丝杆旋转的调节头或电机。本发明提供的一种厚度可调的切片装置,通过设置的厚度调节装置,能够方便地调节刀片之间的间距,从而调节切割的物料的厚度。

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