厚度可调的切片装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105345856A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201510740674.X

    申请日:2015-11-04

    CPC classification number: B26D1/09 B26D7/2628

    Abstract: 本发明公开了一种厚度可调的切片装置,多个刀座之间设有弹簧组,位于两端的刀座通过拉绳与厚度调节装置连接;刀座上通过连接螺钉固设有刀片,刀座还与往复升降驱动装置连接;与刀片相对的位置设有物料座板。所述的厚度调节装置中,固设在调节座的支承座上支承有丝杆,螺母与丝杆螺纹连接,螺母与拉绳固定连接,丝杆上设有用于驱动丝杆旋转的调节头或电机。本发明提供的一种厚度可调的切片装置,通过设置的厚度调节装置,能够方便地调节刀片之间的间距,从而调节切割的物料的厚度。

    一种检测球面光学元件亚表面损伤程度表征参数的方法

    公开(公告)号:CN104132944A

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201410330795.2

    申请日:2014-07-11

    Abstract: 本发明公开了一种检测球面光学元件亚表面损伤程度表征参数的方法,其特征在于,采用磁流变抛光工艺在球形光学元件上加工出一环形截面,腐蚀处理加工后的环形截面,使用激光共聚焦显微镜观察暴露、放大的微裂纹形貌,对微裂纹二维图像进行测量处理和计算,得到重积层在抛光后环形截面上的宽度W、亚表面损伤层在抛光后环形截面上的宽度S、微裂纹的长度AB、密度及微裂纹与亚表面损伤层外径的夹角θ;通过已知的球面光学元件的曲率半径R,以及所得数据信息,根据平面几何关系,计算获得球面光学元件亚表面损伤层厚度dssd、亚表面损伤层的深度hssd、微裂纹在光学元件球面上的径向长度dscrack。

    厚度可调的切片装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105345856B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201510740674.X

    申请日:2015-11-04

    Abstract: 本发明公开了一种厚度可调的切片装置,多个刀座之间设有弹簧组,位于两端的刀座通过拉绳与厚度调节装置连接;刀座上通过连接螺钉固设有刀片,刀座还与往复升降驱动装置连接;与刀片相对的位置设有物料座板。所述的厚度调节装置中,固设在调节座的支承座上支承有丝杆,螺母与丝杆螺纹连接,螺母与拉绳固定连接,丝杆上设有用于驱动丝杆旋转的调节头或电机。本发明提供的一种厚度可调的切片装置,通过设置的厚度调节装置,能够方便地调节刀片之间的间距,从而调节切割的物料的厚度。

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