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发明公开
一种轻质低阻的复合导体及其制备方法和应用审中-实审

公开(公告)号：CN118231021A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410375790.5

申请日：2024-03-29

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张贵锋 , 王凯明 , 王书杰 , 江馨 , 赵启宏

IPC: H01B1/02 , H01B1/12 , H01B5/14 , H01B13/00

Abstract: 本发明公开了一种轻质低阻的复合导体以及其制备方法和应用，复合导体包括外金属壳以及填充在外金属壳内的芯材，外金属壳内壁通过导电型粘结剂或助焊剂及焊料与芯材连接；其中，以非金属碳材、铝材或铜材作为内藏材料，将铜、钢或铝作为外包层，石墨导电胶为导电型粘结剂，钎剂或者ZnCl2和NH3Cl的混合液为助焊剂，依据本发明制备方法制备得到的复合导体，即铜包碳，钢包碳，铝包碳，钢包铝，铜包铝，钢包铜，钢包碳/铜，钢包碳/铝，铜包碳/铜，铜包碳/铝，铝包碳/铜或铝包碳/铝，与单一材料导体相比具有低密度、低电阻、机械强度高、可弯折以及易安装的特点。

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