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公开(公告)号:CN109068538A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201810968234.3
申请日:2018-08-23
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20272
Abstract: 本发明公开了一种基于金刚石微流通道的液冷散热器结构,包括层叠设置的金刚石衬底和金刚石外延层,在金刚石衬底内设置若干条具有一定间隔的金刚石微流通道,金刚石外延层用于在其表面键合待散热对象。本发明还公开了该散热器的制作方法,解决了传统散热片不能应用在高温,高辐射,强腐蚀等极端环境下的问题。