公开(公告)号：CN117564429A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202311796063.8

申请日：2023-12-25

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张贵锋 ,  泮思赟 ,  王宗科 ,  江馨 ,  畅海丞

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/26

Abstract: 采用非金属中间层的钢材快速TLP扩散焊方法，包括：打磨、擦拭，清理待焊钢材表面，将石墨中间层预置于已清理的待焊钢材界面之间，并施加压力，保证第一待焊钢材、石墨中间层、第二待焊钢材各界面间紧密接触，加热界面，加热温度在Fe‑C共晶温度之上，待焊钢材熔点之下，加热中可采用内充惰性气体、CO2气体形成局部密闭腔体，或采用钎剂QJ102粉末或耐热材料包裹的保护方式，根据Fe‑C共晶反应，挤出Fe‑C共晶液相并保温实现等温凝固，直至焊缝中的碳含量由焊前的100％降至与钢材的母材中碳含量较高者一致即可，打磨掉被挤出焊缝的Fe‑C共晶凝固焊瘤，使外观平整；本发明用于同种钢材的焊接与修复，还可用于各类不同碳含量钢材之间的大面积复合、修复与焊接。

公开(公告)号：CN118147563A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410242565.4

申请日：2024-03-04

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张贵锋 ,  曹云曦 ,  杨冠军 ,  江馨 ,  王书杰 ,  畅海丞

IPC: C23C2/04 ,  C23C2/12 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明公开了一种C/C复合材料表面快速金属化方法。为改善C/C复合材料表面脱粉、耐磨性差、润湿性差、密封性差问题，并替代真空固相烧结Cr粉的C/C表面金属化工艺，利用C/C致密化不完全的多孔特点，采用热浸镀工艺，在保护气氛下加大液相向预排气后C/C孔内的渗入深度，形成以固溶体为主、润湿性好、可直接与C反应的Ni基、Fe基、Al基合金镀层，以及含活性元素的Fe基、Cu基、Ag基合金镀层，快速实现C/C表面金属化。本发明不仅效率高、成本低，而且能利用液相向残孔深度渗入，获得在残孔内渗入有金属的深钉扎型立体式表面镀层。本发明也可用于同样致密化不完全的碳纤维强化陶瓷基复合材料、石墨材料。