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公开(公告)号：CN110125526A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910342167.9
申请日：2019-04-26
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种钼滤网叠层结构的孔眼嵌填钛粉电阻焊方法，包括以下步骤：1)对待焊接多层钼滤网进行清洗；2)将待焊接多层钼滤网放置到散热板的底板上，并将Ti粉铺放在待焊接多层钼滤网的待焊接区域处；3)将散热板的盖板叠放到待焊接多层钼滤网上；4)向待焊接区域吹氩气，并将焊接电极接通焊接电流，使得Ti粉产生电阻热，并在电阻热及焊接电极顶锻压力的复合作用下实现Ti粉之间的冶金结合以及Ti粉与钼滤网中金属丝之间的冶金结合，以实现待焊接多层钼滤网之间的搭接连接，得试样；5)去除试样上焊接区域中未融合的Ti粉，该方法能够实现钼滤网的搭接焊接，并且搭接强度高。
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公开(公告)号：CN110125526B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201910342167.9
申请日：2019-04-26
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种钼滤网叠层结构的孔眼嵌填钛粉电阻焊方法，包括以下步骤：1)对待焊接多层钼滤网进行清洗；2)将待焊接多层钼滤网放置到散热板的底板上，并将Ti粉铺放在待焊接多层钼滤网的待焊接区域处；3)将散热板的盖板叠放到待焊接多层钼滤网上；4)向待焊接区域吹氩气，并将焊接电极接通焊接电流，使得Ti粉产生电阻热，并在电阻热及焊接电极顶锻压力的复合作用下实现Ti粉之间的冶金结合以及Ti粉与钼滤网中金属丝之间的冶金结合，以实现待焊接多层钼滤网之间的搭接连接，得试样；5)去除试样上焊接区域中未融合的Ti粉，该方法能够实现钼滤网的搭接焊接，并且搭接强度高。
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公开(公告)号：CN110340505A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910557350.0
申请日：2019-06-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种添加钛箔的Mo合金搭接接头电阻焊方法，包括以下步骤：1)对待焊接的两块钼合金基板进行预处理；2)在待焊接的两块钼合金基板之间放置Ti箔，其中，Ti箔所在的区域大于焊接电极的工作面；3)向待焊接区域吹惰性气体；4)将焊接电极作用于待焊接的两块钼合金基板上，由于Ti箔的电阻率大于钼合金基板的电阻率，焊接电极输出焊接电流，通过Ti箔增加焊接电流在待焊接的两块钼合金基板之间产生的焦耳热，使得Ti箔优先融化，形成的钎料与钼合金基板进行冶金结合，同时在焊接电极顶锻压力的作用下实现Ti箔与钼合金板之间的搭接焊接，该方法能够实现钼合金板的搭接焊接，且焊接接头强度较高。
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