用于寒冷环境水压测量的抗结冻过载充油式芯体封装结构

    公开(公告)号:CN118641094A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410709685.0

    申请日:2024-06-03

    Abstract: 本发明公开了一种用于寒冷环境水压测量的抗结冻过载充油式芯体封装结构,包括封装管壳和排冰盖板,封装管壳内设置有限位梁和可伐基座,封装管壳的上端盖合有波纹片,所纹片、封装管壳侧壁和限位梁形成第一腔体,可伐基座、限位梁和封装管壳侧壁以形成第二腔体;所述可伐基座下端固定有弹性吸能环;可伐基座上端固定有应力缓冲板,应力缓冲板上安装有MEMS压力芯片,限位梁上开设有通孔,通孔连通第一腔体和第二腔体;排冰盖板1具有内孔,排冰盖板固定于波纹片上,内孔与波纹片之间形成与水接触的排冰孔。该封装结构能够在水压环境结冰膨胀时进行过载保护,同时在产生高过载压力时能够进行卸压防止压力芯片损坏,在压力恢复时能够继续稳定工作。

    一种低串扰多冗余薄膜压力传感器芯体及制备方法

    公开(公告)号:CN118275025A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410531765.1

    申请日:2024-04-29

    Abstract: 本发明公开了一种低串扰多冗余薄膜压力传感器芯体及制备方法,属于微纳传感器技术领域,传感器芯体包括连接在一起的上层应变结构和下层弹性结构;所述上层应变结构包括至少两个应变单元和外接于应变单元外的环形键合结构,所述应变单元包括依次连接的扇形键合结构、一组受拉应变梁和一组受压应变梁;所述下层弹性结构包括压力腔壁,所述压力腔壁内设置有环形弹性膜片,所述环形弹性膜片上方设置有岛状键合结构;环形弹性膜片下方具有压力槽;所述压力腔壁、环形弹性膜片与圆形岛状键合结构间形成环形凹槽。该压力传感器芯体能有效降低电阻间的串扰,不同应变单元间串扰极低,每个应变单元均能独立实现压力测量。该结构能够保证传感器具有较高的冗余度。

    具有平膜特征背底承压的温压集成式传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN119104110A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202411221938.6

    申请日:2024-09-02

    Abstract: 本发明公开了一种具有平膜特征背底承压的温压集成式传感器及其制备方法,属于微型传感器领域,所述传感器包括键合连接的衬底和键合玻璃,所述键合玻璃上开设有通孔,位于所述通孔内侧的衬底部分为敏感膜片;所述衬底上设置有第一压敏电阻、第二压敏电阻、第三压敏电阻、第四压敏电阻、温敏电阻和掺杂引线,所述温敏电阻设置在键合区域;所述第一压敏电阻、第二压敏电阻、第三压敏电阻和第四压敏电阻位于承压区域边缘,呈周向对称布置;各掺杂引线上均设置有金属电极;所述第一至第四压敏电阻、温敏电阻和所有的金属电极连接形成惠斯通测量电路。本发明在宽温度区间内的零点温度漂移更小,同时宽温区的压力测量精度误差更小。

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