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公开(公告)号：CN114665243B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210462398.5
申请日：2022-04-28
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种类球双模谐振腔、波导滤波器及波导多工器，涉及无线通信滤波器件领域，类球双模谐振腔包括分裂球体腔和圆柱微扰腔，通过在一对半球腔间内嵌同样直径的圆柱微扰腔实现；类球谐振腔支持两个正交的谐振模式，模式间的耦合无需再通过外加结构实现，通过不同角度的分裂并调节微扰腔的厚度可实现模式的调谐及模式间的耦合；波导滤波器结构包括输入输出耦合结构、两个类球双模谐振腔和一个椭圆柱形耦合结构；本发明公开的滤波器腔体结构无任何突变，因此物理结构更连续和流畅，易实现一体化加工，阻带抑制效果更好，不易出现寄生模式；本发明还提供了一种基于该结构滤波器的多工器设计思路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114665243A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210462398.5
申请日：2022-04-28
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种类球双模谐振腔、波导滤波器及波导多工器，涉及无线通信滤波器件领域，类球双模谐振腔包括分裂球体腔和圆柱微扰腔，通过在一对半球腔间内嵌同样直径的圆柱微扰腔实现；类球谐振腔支持两个正交的谐振模式，模式间的耦合无需再通过外加结构实现，通过不同角度的分裂并调节微扰腔的厚度可实现模式的调谐及模式间的耦合；波导滤波器结构包括输入输出耦合结构、两个类球双模谐振腔和一个椭圆柱形耦合结构；本发明公开的滤波器腔体结构无任何突变，因此物理结构更连续和流畅，易实现一体化加工，阻带抑制效果更好，不易出现寄生模式；本发明还提供了一种基于该结构滤波器的多工器设计思路。
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公开(公告)号：CN115656580A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211273872.6
申请日：2022-10-18
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种基于铜镍复合增材制造工艺的微同轴射频探针，属于微波射频技术领域，包括GSG针尖、矩形微同轴线和微同轴线‑矩形波导转换结构，矩形微同轴线包括外导体、内导体和1/4波长短路枝节支撑结构，内导体设置在外导体中，矩形微同轴线沿外导体中心线设置在外导体内，矩形微同轴线的后端接微同轴线‑矩形波导转换结构，微同轴线‑矩形波导转换结构处设置矩形波导接口，矩形微同轴线中内导体上伸出1/4波长短路枝节支撑结构，GSG针尖用于将TEM模转化为共面波导TEM模式，微同轴线‑矩形波导转换结构用于实现TEM模和TE10模的转换；GSG针尖的内导体厚度大于外导体厚度10μm。本发明给出了三种不同的设计，工作频段分别为W波段(75‑110GHz)、D波段(110‑170GHz)和G波段(140‑220GHz)。
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公开(公告)号：CN117277969A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311250878.6
申请日：2023-09-26
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于三维金属微加工的高功率表贴式倍频器，高功率表贴式倍频器包括从输入到输出端依次连接的输入匹配网络、二极管芯片、输出阻抗匹配网络、直流电压输入端口，输入匹配网络用于限制倍频信号的流向，抑制倍频信号流向输入端，使其只能从输出端流出，输入匹配网络采用三阶L型枝节的结构；二极管芯片用于实现信号的倍频，设置二极管芯片处的同轴线内导体向上延伸出两个台面，二极管芯片通过梁氏引线正向贴装到所述台面上，二极管芯片与外导体连接形成接地；输入匹配网络用于匹配输入端到特征阻抗及调整输出信号在输入端开路；输出阻抗匹配网络用于调节输入信号，使之在输出端开路及匹配输出端到特征阻抗；直流电压输入端口用于添加直流偏压至二极管芯片。
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公开(公告)号：CN114189213A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111520103.7
申请日：2021-12-13
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于三维金属微加工的超宽带表贴式倍频器及其测试夹具，超宽带表贴式倍频器包括从射频信号输入到输出端依次连接的波导探针过渡结构、低通滤波器、二极管芯片、阻抗匹配网络和探针波导过渡结构，涉及无线通信技术领域。输入输出端的波导‑探针过渡结构提供了倍频器与测试夹具相连的波导接口；微同轴低通滤波器用于限制倍频信号的流向，采用T形SIR枝节加载结构，能够实现额外的可控传输零点，提高阻带性能；二极管芯片用于实现倍频，以倒扣的方式贴装到同轴线内导体向上延伸形成的台面上，其形状为“工”字和“十”字形，端部直接连接外导体，有助于提高器件散热性能；阻抗匹配网络用于实现前面电路与输出端口之间的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN116488679A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310434050.X
申请日：2023-04-21
Applicant: 西安交通大学
IPC: H04B1/69 , H04B1/692 , H04B17/309
Abstract: 本发明提供了一种极宽频毫米波扩频模块，并给出了其中一种架构的基于微同轴器件的电路方案，属于测试技术领域。极宽频毫米波扩频模块为六端口组件，内部含低频信号通路、高频信号通路和下变频信号通路，低频信号通过主传输线进行传输，高频信号通过几组经过特殊组合的耦合器耦合到主传输线进行传输，下变频信号通路用于将耦合器采样的前向和反向高频信号下变频形成中频信号，前向和反向低频信号的采样处理在矢量网络分析仪中完成。极宽频毫米波扩频模块能对超宽带待测件的低频段(例0.01‑70GHz；0.01‑110GHz等)和高频段(例70‑145GHz；110‑170GHz等)性能同时进行测试，操作简便，有效避免了传统测试方案在系统频段切换时需要改动硬件架构的问题。
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