公开(公告)号：CN118384335A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410514768.4

申请日：2024-04-26

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 赵广宾 ,  孙洪亮 ,  李伯琛 ,  王文斌 ,  侯丁畅 ,  林禹豪 ,  高子博 ,  李默

IPC: A61L27/42 ,  A61L27/54 ,  A61L27/56 ,  A61L27/50 ,  B22F1/10 ,  B22F10/12 ,  B22F10/38 ,  B22F10/64 ,  B22F3/11 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明公开一种金属/陶瓷复合多尺度仿生结构多孔支架及其制备方法，该方法首先将金属粉与陶瓷粉混合粉料与有机单体、交联剂、稀释剂、光引发剂以及分散剂混合均匀得到浆料，利用所述浆料以及待植入部位组织的三维数据进行光固化，制得金属/陶瓷复合支架素坯；对所述金属/陶瓷复合支架素坯进行真空烧结处理，制得所述金属/陶瓷复合多尺度仿生结构多孔支架。本发明利用金属粉与陶瓷粉混合粉料作为粉体组分，同时结合待植入部位组织的三维数据进行光固化打印，实现了快速精准个性化的控制过程，最后通过对金属/陶瓷复合支架素坯进行真空烧结处理，有效控制了支架的强度、致密度以及孔隙结构，得到了综合性能优异的多尺度仿生结构多孔支架。