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公开(公告)号：CN110012640B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201910136168.8
申请日：2019-02-21
Applicant: 西安交通大学 , 西安交通大学苏州研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明实施例提供了一种具有开孔间壁的微通道冷板及电子设备。所述具有开孔间壁的微通道冷板包括交错排列的多个微通道板和多个微通道间壁板，每个所述微通道板上均形成有微通道，所述微通道位于相邻两个微通道间壁板之间，且部分或全部所述微通道间壁板上形成有开孔结构。所述微通道间壁板上的开孔结构能够在微通道内流体进行沸腾换热时使气泡渗透到其他微通道中，从而改善微通道冷板内气泡的整体分布，减弱气泡的轴向膨胀，抑制流动的不稳定性。
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公开(公告)号：CN110012640A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910136168.8
申请日：2019-02-21
Applicant: 西安交通大学 , 西安交通大学苏州研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明实施例提供了一种具有开孔间壁的微通道冷板及电子设备。所述具有开孔间壁的微通道冷板包括交错排列的多个微通道板和多个微通道间壁板，每个所述微通道板上均形成有微通道，所述微通道位于相邻两个微通道间壁板之间，且部分或全部所述微通道间壁板上形成有开孔结构。所述微通道间壁板上的开孔结构能够在微通道内流体进行沸腾换热时使气泡渗透到其他微通道中，从而改善微通道冷板内气泡的整体分布，减弱气泡的轴向膨胀，抑制流动的不稳定性。
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公开(公告)号：CN109950215B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201910135426.0
申请日：2019-02-21
Applicant: 西安交通大学 , 西安交通大学苏州研究院
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本发明实施例提供了一种具有鼓泡间壁的微通道冷板及电子设备。所述具有鼓泡间壁的微通道冷板包括交错排列的多个微通道板和多个微通道间壁板，每个所述微通道板上均形成有微通道，所述微通道位于相邻两个微通道间壁板之间，且部分或全部所述微通道间壁板的至少一个侧面上形成有鼓泡结构，和/或，部分或全部所述微通道板的至少一个侧面上形成有鼓泡结构。所述微通道间壁板上的鼓泡结构能够强化微通道冷板的对流换热作用和散热性能。
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公开(公告)号：CN109950215A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910135426.0
申请日：2019-02-21
Applicant: 西安交通大学 , 西安交通大学苏州研究院
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本发明实施例提供了一种具有鼓泡间壁的微通道冷板及电子设备。所述具有鼓泡间壁的微通道冷板包括交错排列的多个微通道板和多个微通道间壁板，每个所述微通道板上均形成有微通道，所述微通道位于相邻两个微通道间壁板之间，且部分或全部所述微通道间壁板的至少一个侧面上形成有鼓泡结构，和/或，部分或全部所述微通道板的至少一个侧面上形成有鼓泡结构。所述微通道间壁板上的鼓泡结构能够强化微通道冷板的对流换热作用和散热性能。
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公开(公告)号：CN109848666B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201910136170.5
申请日：2019-02-21
Applicant: 西安交通大学 , 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: B23P15/26
Abstract: 本发明实施例提供了一种微通道冷板的制作方法，包括：选择多个板作为多个微通道母板，在所述多个微通道母板中的每一个板上均制作至少两个微通道；选择多个板作为多个微通道间壁母板；将多个微通道母板和多个微通道间壁母板交错排列；将交错排列好的多个微通道母板和多个微通道间壁母板焊接在一起；以使单个微通道冷板包括每个微通道母板上的一个微通道的方式，对焊接在一起的多个微通道母板和多个微通道间壁母板进行切割，形成多个独立的所述单个微通道冷板。所述微通道冷板的制作方法能够制作出深度大、精度高的微通道冷板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111386011A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202010022627.2
申请日：2020-01-09
Applicant: 西安交通大学 , 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请提供的一种侧流冲击微通道冷板，包括多层阵列叠合的四种薄板，每种隔板按照其在射流微通道冷板中所起的作用及位置形成有特定形状的贯穿结构若干。四种多层阵列叠合板分别为射流通道板、隔板、入流板及出流板，部分冷却工质通过隔板后经入流板的入流孔进入，之后经入流板均流结构导向与其相邻的射流通道板，射流通道由入流板、隔板及夹于两板间的射流通道板共同组成，冷却工质通过射流通道射向各个薄板叠合组成的冷却针鳍微通道内，最后部分冷却工质经出流板直接射到外界。所述射流微通道冷板依据热源尺寸，由上述堆叠的单层射流结构按顺序阵列多层构成。所述每层射流结构可均匀的将冷却工质经射流孔引射到针鳍微通道内，使热源温度分布更加均匀。
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公开(公告)号：CN111372422A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010021607.3
申请日：2020-01-09
Applicant: 西安交通大学 , 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请属于电子设备散热技术领域，特别是涉及一种阵列微通道冷板制作方法。现有的电火花线切割、激光切割、精密铣削、化学腐蚀、光刻等加工制造方法成本高且精度较低。本申请提供了一种阵列微通道冷板制作方法，包括1：选择多个板作为微通道母板，在每一个所述微通道母板上制作多个均匀排列的通孔形成微通道，作为射流微通道；2：选择多个板作为间隔出流通道母板，在每一个所述间隔出流通道母板上进行穿孔，作为冷却面微通道结构组成部分及出流通道；3：将多个所述微通道母板和多个所述间隔出流通道母板交错排列。可加工各种深宽尺寸微通道的多层阵列射流微通道冷板，具有换热效果好、温度分布均匀、精度高的特点。
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公开(公告)号：CN109848666A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910136170.5
申请日：2019-02-21
Applicant: 西安交通大学 , 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: B23P15/26
Abstract: 本发明实施例提供了一种微通道冷板的制作方法，包括：选择多个板作为多个微通道母板，在所述多个微通道母板中的每一个板上均制作至少两个微通道；选择多个板作为多个微通道间壁母板；将多个微通道母板和多个微通道间壁母板交错排列；将交错排列好的多个微通道母板和多个微通道间壁母板焊接在一起；以使单个微通道冷板包括每个微通道母板上的一个微通道的方式，对焊接在一起的多个微通道母板和多个微通道间壁母板进行切割，形成多个独立的所述单个微通道冷板。所述微通道冷板的制作方法能够制作出深度大、精度高的微通道冷板。
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公开(公告)号：CN111386011B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202010022627.2
申请日：2020-01-09
Applicant: 西安交通大学 , 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请提供的一种侧流冲击微通道冷板，包括多层阵列叠合的四种薄板，每种隔板按照其在射流微通道冷板中所起的作用及位置形成有特定形状的贯穿结构若干。四种多层阵列叠合板分别为射流通道板、隔板、入流板及出流板，部分冷却工质通过隔板后经入流板的入流孔进入，之后经入流板均流结构导向与其相邻的射流通道板，射流通道由入流板、隔板及夹于两板间的射流通道板共同组成，冷却工质通过射流通道射向各个薄板叠合组成的冷却针鳍微通道内，最后部分冷却工质经出流板直接射到外界。所述射流微通道冷板依据热源尺寸，由上述堆叠的单层射流结构按顺序阵列多层构成。所述每层射流结构可均匀的将冷却工质经射流孔引射到针鳍微通道内，使热源温度分布更加均匀。
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公开(公告)号：CN111372422B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202010021607.3
申请日：2020-01-09
Applicant: 西安交通大学 , 中国电子科技集团公司第十一研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请属于电子设备散热技术领域，特别是涉及一种阵列微通道冷板制作方法。现有的电火花线切割、激光切割、精密铣削、化学腐蚀、光刻等加工制造方法成本高且精度较低。本申请提供了一种阵列微通道冷板制作方法，包括1：选择多个板作为微通道母板，在每一个所述微通道母板上制作多个均匀排列的通孔形成微通道，作为射流微通道；2：选择多个板作为间隔出流通道母板，在每一个所述间隔出流通道母板上进行穿孔，作为冷却面微通道结构组成部分及出流通道；3：将多个所述微通道母板和多个所述间隔出流通道母板交错排列。可加工各种深宽尺寸微通道的多层阵列射流微通道冷板，具有换热效果好、温度分布均匀、精度高的特点。
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