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公开(公告)号：CN113543588A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110707777.1
申请日：2021-06-24
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种射流‑横流组合浸没式散热装置与方法，包括机箱盖板内层和机箱底座，机箱盖板内层与机箱底座相连，并形成密封腔体，机箱盖板内层外侧设置有机箱盖板外层；机箱盖板内层上阵列化布置有若干射流孔结构，机箱底座上设置有主板，主板上设置有若干发热芯片。本发明提出的射流‑横流组合浸没式相变冷却方法能够提高发热芯片表面的汽泡脱离频率和补液能力，从而大幅提高沸腾临界热流密度、满足高热流密度(>100W/cm2)芯片的散热需求，大幅提高机箱的功率密度；在低热负荷时，芯片热流密度较低，通过调节流量利用少量冷却液进行浸没式液冷，从而降低数据中心的PUE。
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公开(公告)号：CN118076060A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410184180.7
申请日：2024-02-19
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种两相浸没式机箱压力控制系统及控制方法，控制系统包括服务器、储液箱、换热器及齿轮泵，服务器包括机箱、PCB板、芯片及雾化喷嘴，芯片设置于PCB板；储液箱用于储存冷却工质，储液箱与机箱连通；换热器设置于储液箱内；齿轮泵的一端与储液箱连通，齿轮泵的另一端与雾化喷嘴连通，齿轮泵用于为冷却工质提供在储液箱、齿轮泵、雾化喷嘴及机箱间循环流动的动力；雾化喷嘴用于将流经雾化喷嘴的冷却工质雾化成微米级小液滴，并喷出于机箱内。本发明通过雾化喷嘴，将冷却工质雾化成微米级小液滴，冷却工质的比表面积增加近百万倍，换热系数达MW/(m2K)量级，将机箱内部蒸汽快速冷凝，进而实现机箱内的内压控制。
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公开(公告)号：CN119997434A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411954925.X
申请日：2024-12-27
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明提供了一种新型开放式微通道散热器结构及方法，属于电子器件散热领域，包括盖板和微通道冷板，所述盖板上开设有盖板进液口和盖板出液口，所述盖板下方有一凹槽，所述凹槽内靠近盖板进液口的是盖板进口集液区，所述凹槽内靠近盖板出液口的是盖板出口集液区，所述盖板进口集液区与盖板出口集液区中间的是盖板渐缩歧管；所述微通道冷板上方开设有与盖板凹槽对应的下凹结构，所述微通道冷板包括冷板进口集液区和冷板出口集液区，所述冷板进口集液区和冷板出口集液区中间的是微通道肋。本发明提供了一种新型开放式微通道散热器结构及其制备方法，旨在克服现有微通道散热器换热能力不足、流动稳定性差的问题，从而显著提升其散热性能。为微通道散热器的设计与制造提供了一种创新解决方案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110261062B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201910438899.8
申请日：2019-05-24
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种减阻剂筛选与评价装置及使用方法，离心泵、压差变送器、待测管段、轴流式旋流分离器、水箱以及PLC测控系统，离心泵的出口与待测管段的入口相连，待测管段的出口与轴流式旋流分离器的入口相连，轴流式旋流分离器出口经水箱与离心泵的入口相连；待测管段的入口还与压差变送器高压端相连，待测管段的出口还与压差变送器低压端相连；压差变送器与PLC测控系统相连。通过尺度放大原理，将大的设备管路的减阻剂的筛选与评价，缩放到小的测量筛选仪上进行筛选与评价，采用小管径待测管段对减阻剂的进行筛选与评价，节约空间，便携性好。本发明可满足研究和工程应用等方面的需要，克服大型实验装置的缺点，实现对减阻剂的选择工作。
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公开(公告)号：CN119993927A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411954922.6
申请日：2024-12-27
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/473 , G06F30/398 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种非均匀功率芯片液冷装置及其设计方法，属于微电子热管理技术领域，包括微针翅底板，所述微针翅底板上表面设置有微针翅，所述微针翅底板划分成低热流区域和热点区域，所述微针翅底板上方设置有射流腔框板，所述射流腔框板上方设置有分布式冲击射流板，所述分布式冲击射流板设置有射流孔、出液口，以所述分布式冲击射流板为顶板，所述微针翅底板为底板，所述射流腔框板为外框形成射流腔。本发明采用上述的一种非均匀功率芯片液冷装置及其设计方法，能有效解决大面积、高热流、非均匀热功耗芯片的热管理问题，对高热流高热点区域针对性散热，消除因芯片局部温差带来的热应力，保证芯片的使用寿命及封装寿命。
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公开(公告)号：CN116321544A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310265851.8
申请日：2023-03-20
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明提供的一种非均匀加热模拟热源包括加热片、第一供电顶针组件及第二供电顶针组件，加热片包括由上至下依次设置的金属薄膜电阻层、第一绝缘层及基底，金属薄膜电阻层划分为高热流密度区、低热流密度区、第一电极组和第二电极组，金属薄膜电阻层裸露表面包裹有第二绝缘层，第一供电顶针组件用于实现第一电极组与第一供电源电连接，第二供电顶针组件用于实现第二电极组与第二供电源电连接。由于第一供电源大于第二供电源提供的电压，高热流密度区不大于低热流密度区的电阻，从而高热流密度区大于低热流密度区的发热量，高热流密度区用于模拟芯片局部高热流密度区，低热流密度区用于模拟芯片整体低热流密度区。
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公开(公告)号：CN113543588B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110707777.1
申请日：2021-06-24
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种射流‑横流组合浸没式散热装置与方法，包括机箱盖板内层和机箱底座，机箱盖板内层与机箱底座相连，并形成密封腔体，机箱盖板内层外侧设置有机箱盖板外层；机箱盖板内层上阵列化布置有若干射流孔结构，机箱底座上设置有主板，主板上设置有若干发热芯片。本发明提出的射流‑横流组合浸没式相变冷却方法能够提高发热芯片表面的汽泡脱离频率和补液能力，从而大幅提高沸腾临界热流密度、满足高热流密度(>100W/cm2)芯片的散热需求，大幅提高机箱的功率密度；在低热负荷时，芯片热流密度较低，通过调节流量利用少量冷却液进行浸没式液冷，从而降低数据中心的PUE。
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公开(公告)号：CN110261062A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910438899.8
申请日：2019-05-24
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种减阻剂筛选与评价装置及使用方法，离心泵、压差变送器、待测管段、轴流式旋流分离器、水箱以及PLC测控系统，离心泵的出口与待测管段的入口相连，待测管段的出口与轴流式旋流分离器的入口相连，轴流式旋流分离器出口经水箱与离心泵的入口相连；待测管段的入口还与压差变送器高压端相连，待测管段的出口还与压差变送器低压端相连；压差变送器与PLC测控系统相连。通过尺度放大原理，将大的设备管路的减阻剂的筛选与评价，缩放到小的测量筛选仪上进行筛选与评价，采用小管径待测管段对减阻剂的进行筛选与评价，节约空间，便携性好。本发明可满足研究和工程应用等方面的需要，克服大型实验装置的缺点，实现对减阻剂的选择工作。
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