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公开(公告)号：CN107471629B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201710720471.3
申请日：2017-08-21
Applicant: 西安交通大学
IPC: B29C64/118 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , C08L67/04 , C08L55/02 , C08L61/16 , C08L79/08 , C08K13/06 , C08K9/02 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K7/06 , C08J5/04 , C08J5/10 , B33Y70/00
Abstract: 一种连续纤维增强复合材料电磁屏蔽结构3D打印制造方法，先建立屏蔽结构三维模型，然后设计导电纤维路径，再修正3D导电纤维路径，然后生成屏蔽结构打印路径，最后进行3D打印制备屏蔽结构，本发明制造的屏蔽结构既具有较高的屏蔽效能，又拥有较低的密度，还具有电磁屏蔽性能和力学性能的可设计性，能够根据应用场合的需要调控该屏蔽结构的电磁屏蔽性能，同时采用的连续纤维复合材料具有很好的机械性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106111981A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610606920.7
申请日：2016-07-28
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种三维结构电子器件的3D打印制造方法，先根据待成形件的性能要求，设计三维结构电子器件中电路的空间分布和基体结构的几何尺寸，建立三维CAD的模型，按照加工方向对模型进行分层处理，得到每层截面的材料分布，编写打印头集成装置和工作平台的相对运动程序，然后选定符合性能要求的导线打印材料和基体结构打印材料，再打印基材，在工作平台上形成基体结构，再切换打印头，打印导线，运动机构带动工作平台下降一个分层厚度，重复打印基材和打印导线的打印过程，直至打印完全部基体结构和导线，得到结构电子，本发明实现导线与基体绝缘介质的同步打印，进而实现三维空间任意排布。
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公开(公告)号：CN106250610B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201610606290.3
申请日：2016-07-28
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种电磁波结构隐形的制造方法，先根据隐身目标的形状，完成单元层网格划分和单元结构网格划分，得到由若干正方体单元网格构成的三维空间网格，然后在三维空间网格内规划电磁波传播路径，计算各单元层的电磁波入射角，再计算各单元层的折射率，然后计算各单元层内单元结构的等效介电常数，再计算单元结构的几何尺寸，采用木堆结构作为每层单元层的的单元结构，然后根据每层单元层内木堆结构的柱宽，建立单元结构的三维模型，最后进行3D打印制造及结构组装，本发明提高了隐形效果，实现结构的一体化制造，能用于高气动性隐身结构的制造。
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公开(公告)号：CN107471629A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710720471.3
申请日：2017-08-21
Applicant: 西安交通大学
IPC: B29C64/118 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , C08L67/04 , C08L55/02 , C08L61/16 , C08L79/08 , C08K13/06 , C08K9/02 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K7/06 , C08J5/04 , C08J5/10 , B33Y70/00
CPC classification number: B33Y10/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y70/00 , C08J5/041 , C08J5/042 , C08J5/10 , C08J2355/02 , C08J2361/16 , C08J2367/04 , C08J2379/08 , C08J2455/02 , C08J2461/16 , C08J2467/04 , C08J2479/08 , C08K2003/2275 , C08K2201/001 , C08L55/02 , C08L61/16 , C08L67/04 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , C08K13/06 , C08K9/02 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K7/06
Abstract: 一种连续纤维增强复合材料电磁屏蔽结构3D打印制造方法，先建立屏蔽结构三维模型，然后设计导电纤维路径，再修正3D导电纤维路径，然后生成屏蔽结构打印路径，最后进行3D打印制备屏蔽结构，本发明制造的屏蔽结构既具有较高的屏蔽效能，又拥有较低的密度，还具有电磁屏蔽性能和力学性能的可设计性，能够根据应用场合的需要调控该屏蔽结构的电磁屏蔽性能，同时采用的连续纤维复合材料具有很好的机械性能。
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公开(公告)号：CN106111981B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201610606920.7
申请日：2016-07-28
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种三维结构电子器件的3D打印制造方法，先根据待成形件的性能要求，设计三维结构电子器件中电路的空间分布和基体结构的几何尺寸，建立三维CAD的模型，按照加工方向对模型进行分层处理，得到每层截面的材料分布，编写打印头集成装置和工作平台的相对运动程序，然后选定符合性能要求的导线打印材料和基体结构打印材料，再打印基材，在工作平台上形成基体结构，再切换打印头，打印导线，运动机构带动工作平台下降一个分层厚度，重复打印基材和打印导线的打印过程，直至打印完全部基体结构和导线，得到结构电子，本发明实现导线与基体绝缘介质的同步打印，进而实现三维空间任意排布。
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公开(公告)号：CN106250610A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610606290.3
申请日：2016-07-28
Applicant: 西安交通大学
CPC classification number: G06F17/5018 , B32B15/06 , B32B15/20 , B32B25/08 , B32B37/1284 , B32B2307/208 , B32B2307/412 , B32B2535/00 , B32B2605/12 , B32B2605/16 , B32B2605/18 , B33Y10/00 , G06F17/509 , G06T17/20
Abstract: 一种电磁波结构隐形的制造方法，先根据隐身目标的形状，完成单元层网格划分和单元结构网格划分，得到由若干正方体单元网格构成的三维空间网格，然后在三维空间网格内规划电磁波传播路径，计算各单元层的电磁波入射角，再计算各单元层的折射率，然后计算各单元层内单元结构的等效介电常数，再计算单元结构的几何尺寸，采用木堆结构作为每层单元层的单元结构，然后根据每层单元层内木堆结构的柱宽，建立单元结构的三维模型，最后进行3D打印制造及结构组装，本发明提高了隐形效果，实现结构的一体化制造，能用于高气动性隐身结构的制造。
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