-
公开(公告)号：CN102586854B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210044381.4
申请日：2012-02-24
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种钨针尖的自动化、高效直流控制动态制备装置及方法。装置利用电化学反应原理，通过直线电机带动钨丝在NaOH腐蚀液中上下往复运动，使得反应在阳极钨丝和阴极环形铜电极之间进行，并利用采样电阻、低通滤波电路、电压跟随器和高速比较器监控电路中电流的变化。当钨丝在电解质溶液中蚀断的瞬间，电路中电流的突变使得比较器输出信号变化，切断加压回路，结束整个电解腐蚀过程。装置还可以利用直线电机运动速度的变化调节钨针的锥度及尖端半径。该装置和方法的特点是钨针制备自动化程度高、重复性好、效率高。
-
公开(公告)号：CN104942455A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510246707.5
申请日：2015-05-14
Applicant: 西安交通大学
IPC: B23K31/02
CPC classification number: B23K31/02
Abstract: 本发明公开了一种碳包覆铜纳米线的低温自焊接方法，涉及纳米焊接领域；该焊接方法的技术方案为利用水热法合成出包覆有碳壳并具备五次孪晶结构的铜纳米线，当铜纳米线之间互相搭接形成点接触，在低真空条件下加热到块体铜熔点的40％-70％即300℃～725℃时，铜原子发生扩散并利用碳壳所形成的通道在接触点累积，从而在未使用其他焊料的条件下，实现自焊接，达到铜纳米线之间相互连接的效果；该纳米焊接技术的发明具有工作温度低、流速大范围可调、能够大规模多点同时焊接、无需焊料、无污染等优点；测试证明焊点具有优异的力学和电学特性，从而有望在柔性电子系统，半导体集成电路、微纳米电子封装、透明电极等领域广泛应用。
-
公开(公告)号：CN104942455B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510246707.5
申请日：2015-05-14
Applicant: 西安交通大学
IPC: B23K31/02
Abstract: 本发明公开了一种碳包覆铜纳米线的低温自焊接方法，涉及纳米焊接领域；该焊接方法的技术方案为利用水热法合成出包覆有碳壳并具备五次孪晶结构的铜纳米线，当铜纳米线之间互相搭接形成点接触，在低真空条件下加热到块体铜熔点的40％-70％即300℃～725℃时，铜原子发生扩散并利用碳壳所形成的通道在接触点累积，从而在未使用其他焊料的条件下，实现自焊接，达到铜纳米线之间相互连接的效果；该纳米焊接技术的发明具有工作温度低、流速大范围可调、能够大规模多点同时焊接、无需焊料、无污染等优点；测试证明焊点具有优异的力学和电学特性，从而有望在柔性电子系统，半导体集成电路、微纳米电子封装、透明电极等领域广泛应用。
-
公开(公告)号：CN102586854A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210044381.4
申请日：2012-02-24
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种钨针尖的自动化、高效直流控制动态制备装置及方法。装置利用电化学反应原理，通过直线电机带动钨丝在NaOH腐蚀液中上下往复运动，使得反应在阳极钨丝和阴极环形铜电极之间进行，并利用采样电阻、低通滤波电路、电压跟随器和高速比较器监控电路中电流的变化。当钨丝在电解质溶液中蚀断的瞬间，电路中电流的突变使得比较器输出信号变化，切断加压回路，结束整个电解腐蚀过程。装置还可以利用直线电机运动速度的变化调节钨针的锥度及尖端半径。该装置和方法的特点是钨针制备自动化程度高、重复性好、效率高。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.014 seconds)
