基于PCB硬板和软板的并行光模块光路结构

    公开(公告)号:CN110007410A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201910371817.2

    申请日:2019-05-06

    Abstract: 本发明公开了一种基于PCB硬板和软板的并行光模块光路结构,包括PCB板、激光器、圆柱透镜和光纤,所述PCB板包括PCB硬板和PCB软板,多个所述PCB硬板之间通过所述PCB软板电性连接,所述激光器安装在其中一个所述PCB硬板上,所述圆柱透镜安装于所述激光器与所述光纤之间。本发明将多个PCB硬板通过PCB软板连接,既便于设置若干复杂电路,又便于将激光器以COB方式封装在PCB硬板上,还可以尽量节省空间,实现模块小型化封装并降低封装难度;采用圆柱透镜替换传统的微透镜阵列,简化了光路,提高了耦合效率并降低了封装成本。

    一种高灵敏度压力传感光子晶体光纤及其压力传感器

    公开(公告)号:CN210534369U

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN201822079122.0

    申请日:2018-12-12

    Abstract: 本实用新型公开了一种高灵敏度压力传感光子晶体光纤及其压力传感器,包括条形的石英本体,石英本体内的中心位置设有轴向条形且径向为椭圆形的椭圆形通孔,椭圆形通孔内填充有聚碳酸酯形成椭圆形芯区,椭圆形芯区外周分别设有两个对称的长轴通孔和两个对称的短轴通孔,长轴通孔和短轴通孔围成区域的外侧圆周设有多个小通孔,多个小通孔围成区域的外侧圆周设有四个大通孔,大通孔、小通孔、长轴通孔、短轴通孔的直径依次减小。本实用新型将有机材料聚碳酸酯填充到光纤的石英本体内的椭圆形通孔形成椭圆形芯区,达到破坏包层结构对称性设计的目的,从而实现高双折射性、高压力传感灵敏度、高精度、高稳定性、小体积、易于集成加工的有益效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    基于异质结光子晶体耦合腔波导的单纤三向光器件

    公开(公告)号:CN207623564U

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201721741499.7

    申请日:2017-12-12

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于异质结光子晶体耦合腔波导的单纤三向光器件,包括相互连接的第一光子晶体单元和第二光子晶体单元,第一光子晶体单元上设有一条主波导和两条下路波导,两条下路波导分别位于主波导的两侧,两条下路波导的轴心线重叠且与主波导的轴心线相互垂直,第二光子晶体单元设有一条上路波导,上路波导的轴心线与主波导的轴心线重叠,主波导与两条下路波导之间、主波导与所述上路波导之间分别设有一个耦合微腔,三个耦合微腔内分别设有无源硅缺陷介质柱。本实用新型采用异质结型光子晶体材料,实现多信道滤波;通过调整两微腔中无源硅缺陷介质柱的半径和偏移量,提高透射率,减小插入损耗,增大目标光波透过率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    基于PCB硬板和软板的并行光模块光路结构

    公开(公告)号:CN209640546U

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201920634983.2

    申请日:2019-05-06

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于PCB硬板和软板的并行光模块光路结构,包括PCB板、激光器、圆柱透镜和光纤,所述PCB板包括PCB硬板和PCB软板,多个所述PCB硬板之间通过所述PCB软板电性连接,所述激光器安装在其中一个所述PCB硬板上,所述圆柱透镜安装于所述激光器与所述光纤之间。本实用新型将多个PCB硬板通过PCB软板连接,既便于设置若干复杂电路,又便于将激光器以COB方式封装在PCB硬板上,还可以尽量节省空间,实现模块小型化封装并降低封装难度;采用圆柱透镜替换传统的微透镜阵列,简化了光路,提高了耦合效率并降低了封装成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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