-
公开(公告)号：CN110687629A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201911044038.8
申请日：2019-10-30
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种温度传感光子晶体光纤，包括背景材料，以及置于背景材料中的外包层、纤芯、椭圆孔结构、小圆形空气孔结构、大圆形空气孔结构；本发明的温度传感光子晶体光纤，提高温度灵敏度，增大温度传感范围；通过设计新型的光子晶体光纤结构﹑选用合适温敏材料甲苯，实现了高灵敏度﹑更广范围的温度传感效果；消除传统光纤温度传感器存在的偏振态漂移、模间干扰等问题；采用双芯结构的温度传感光纤，可对该类问题起到抑制作用，以达到更好的温度测量效果。
-
公开(公告)号：CN110687629B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201911044038.8
申请日：2019-10-30
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种温度传感光子晶体光纤，包括背景材料，以及置于背景材料中的外包层、纤芯、椭圆孔结构、小圆形空气孔结构、大圆形空气孔结构；本发明的温度传感光子晶体光纤，提高温度灵敏度，增大温度传感范围；通过设计新型的光子晶体光纤结构﹑选用合适温敏材料甲苯，实现了高灵敏度﹑更广范围的温度传感效果；消除传统光纤温度传感器存在的偏振态漂移、模间干扰等问题；采用双芯结构的温度传感光纤，可对该类问题起到抑制作用，以达到更好的温度测量效果。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109932777A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201811515231.0
申请日：2018-12-12
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高灵敏度压力传感光子晶体光纤及其压力传感器，包括条形的石英本体，石英本体内的中心位置设有轴向条形且径向为椭圆形的椭圆形通孔，椭圆形通孔内填充有聚碳酸酯形成椭圆形芯区，椭圆形芯区外周分别设有两个对称的长轴通孔和两个对称的短轴通孔，长轴通孔和短轴通孔围成区域的外侧圆周设有多个小通孔，多个小通孔围成区域的外侧圆周设有四个大通孔，大通孔、小通孔、长轴通孔、短轴通孔的直径依次减小。本发明将有机材料聚碳酸酯填充到光纤的石英本体内的椭圆形通孔形成椭圆形芯区，达到破坏包层结构对称性设计的目的，从而实现高双折射性、高压力传感灵敏度、高精度、高稳定性、小体积、易于集成加工的有益效果。
-
公开(公告)号：CN108008486A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711336365.1
申请日：2017-12-12
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于异质结光子晶体耦合腔波导的单纤三向光器件，包括相互连接的第一光子晶体单元和第二光子晶体单元，第一光子晶体单元上设有一条主波导和两条下路波导，两条下路波导分别位于主波导的两侧，两条下路波导的轴心线重叠且与主波导的轴心线相互垂直，第二光子晶体单元设有一条上路波导，上路波导的轴心线与主波导的轴心线重叠，主波导与两条下路波导之间、主波导与所述上路波导之间分别设有一个耦合微腔，三个耦合微腔内分别设有无源硅缺陷介质柱。本发明采用异质结型光子晶体材料，实现多信道滤波；通过调整两微腔中无源硅缺陷介质柱的半径和偏移量，提高透射率，减小插入损耗，增大目标光波透过率。
-
公开(公告)号：CN210775904U
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201921843843.2
申请日：2019-10-30
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本实用新型涉及一种温度传感光子晶体光纤，包括背景材料，以及置于背景材料中的外包层、纤芯、椭圆孔结构、小圆形空气孔结构、大圆形空气孔结构；本实用新型的温度传感光子晶体光纤，提高温度灵敏度，增大温度传感范围；通过设计新型的光子晶体光纤结构﹑选用合适温敏材料甲苯，实现了高灵敏度﹑更广范围的温度传感效果；消除传统光纤温度传感器存在的偏振态漂移、模间干扰等问题；采用双芯结构的温度传感光纤，可对该类问题起到抑制作用，以达到更好的温度测量效果。
-
公开(公告)号：CN209215642U
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201822079144.7
申请日：2018-12-12
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种平面光波导光分路器的整体基板式耦合结构，其两端分别连接输入光纤和输出光纤阵列，包括整体耦合基板，整体耦合基板的一端上表面设有一个与输入光纤对应的第一“V”型槽，整体耦合基板的另一端上表面设有多个相互平行的第二“V”型槽且多个第二“V”型槽形成与输出光纤阵列对应的“V”型槽阵列，整体耦合基板的中部上表面设有用于放置PLC芯片的芯片凹槽，芯片凹槽的两端分别与第一“V”型槽和第二“V”型槽相通连接。本实用新型不但增加了耦合结构的稳定性，明显改善了器件工作中的应力偏移，延长了器件使用寿命，而且加工工艺和封装过程相对简单，降低了生产难度和封装难度，降低了加工成本。
-
公开(公告)号：CN210534369U
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201822079122.0
申请日：2018-12-12
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种高灵敏度压力传感光子晶体光纤及其压力传感器，包括条形的石英本体，石英本体内的中心位置设有轴向条形且径向为椭圆形的椭圆形通孔，椭圆形通孔内填充有聚碳酸酯形成椭圆形芯区，椭圆形芯区外周分别设有两个对称的长轴通孔和两个对称的短轴通孔，长轴通孔和短轴通孔围成区域的外侧圆周设有多个小通孔，多个小通孔围成区域的外侧圆周设有四个大通孔，大通孔、小通孔、长轴通孔、短轴通孔的直径依次减小。本实用新型将有机材料聚碳酸酯填充到光纤的石英本体内的椭圆形通孔形成椭圆形芯区，达到破坏包层结构对称性设计的目的，从而实现高双折射性、高压力传感灵敏度、高精度、高稳定性、小体积、易于集成加工的有益效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.023 seconds)
