公开(公告)号：CN201802574U

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200920243053.0

申请日：2009-11-03

Applicant: 西南科技大学

Inventor： 杨涛 ,  刘婷婷 ,  梁晋涛 ,  韩宾 ,  高杨 ,  谭先吉 ,  冯月晖 ,  白竹川 ,  周玲 ,  孟凡超

IPC: F04B19/00 ,  B81B7/02 ,  B81B1/00 ,  B81C3/00

Abstract: 本实用新型公开了一种硅基微型电渗泵三维阵列。包括单个微泵、微泵二维阵列、三维阵列的结构。二维阵列包括由硅基构组成的框体，其特征在于，在硅基上干法蚀刻技术刻蚀出的高宽比二维阵列微槽构成电渗流微通道以及进出水口。然后在玻璃盖上制作出薄膜电极。通过大面积对准阳极键合适当的二维阵列得到硅基微型电渗泵三维阵列。本实用新型硅基电渗泵三位阵列结构简单，易于集成到微通道冷却系统中，极大提高了冷却效率。