公开(公告)号：CN210254686U

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201920026415.4

申请日：2019-01-08

Applicant: 西南科技大学

Inventor： 周辽 ,  杨应洪 ,  朱娇仪 ,  张国彬 ,  尹显明 ,  邓洪权 ,  王银玲 ,  倪磊 ,  张敏 ,  莫才友 ,  姚俊

IPC: B23K26/08 ,  B23K26/70 ,  B23K26/21

Abstract: 本实用新型提供了一种用于激光对焊的装置。所述装置可包括框架、第一滑轨、第二滑轨，以及自上而下设置在框架内的第一夹具体、第二夹具体和底架，其中，框架包括上下连接的上盖板、支柱和底座，上盖板水平设置并具有第一通孔，底座包括底板、第一侧板和第二侧板，底板水平设置并具有第二通孔；第一滑轨水平设置且两端分别与第一、第二侧板连接；底架有中空腔体并位于第一、第二侧板之间，具有与第一滑轨匹配的通孔；第二滑轨水平设在腔体内，并与第一滑轨相垂直；第二夹具体设在腔体内，并有与第二滑轨匹配的通孔；第一夹具体与上盖板下表面连接，并与第二夹具体相面对。本实用新型有益效果包括：能结构简单实用，操作简单，便于日常维护。