公开(公告)号：CN112993508A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202110183875.X

申请日：2021-02-10

Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

Inventor： 张丽娟 ,  黄建 ,  何毅龙 ,  裴乃昌

IPC: H01P5/16

Abstract: 本发明公开的一种Ka波段一分八微带扇形功分器，结构紧凑，频带宽、驻波比好，插入损耗小，相位一致性好。本发明通过下述技术方案予以实现：采用通过输入微带线(1)连接的阻抗变换器(5)构成一分四功分器(2)，并且阻抗变换器圆弧面上分布有呈扇形枝节分布的至少三个高阻抗微带线(6)，及其同体相连的阻抗匹配微带线(7)，与阻抗匹配微带线三角杯状微带一体相连的宽体微带线上相连有梯形叉耳形状的一分二功分器(3)，并以叉耳状T形节(4)作为输出微带线，从而形成均匀分布在软质基片上，呈扇形枝节分布的Ka波段一分八微带扇形功分器。这种形式的功分器与传统功分器在相比，耗小，功率容量大，交接处的能量损耗有显著的降低。

公开(公告)号：CN108063302A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201711287762.4

申请日：2017-12-07

Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

Inventor： 张先荣 ,  朱勇 ,  张丽娟

IPC: H01P3/00 ,  H01R4/02 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57

Abstract: 本发明公开的一种射频基板垂直互联结构，旨在提供一种易于集成、色散效应小、具有良好电气性能的基板垂直互联结构。本发明通过下述就方案予以实现：第一介质基板层(1)、和第二介质基板层(15)上表面都设有U型共面波导结构，所述CPW结构是由制有U型开槽的从板体一侧中部沿U型开槽轨迹内侧边，绕中部金属化垂直过孔(4)圆弧走线与所述U型开槽轨迹路径平行的U形输入微带线构成的；两层介质基板的信号传输金属焊球(10)对应焊盘(16)、金属焊球(11)对应第二接地通孔(12)提供两层介质基板的连接与接地，接地通孔分别贯穿两层介质基板层和金属印刷层，通过接地金属焊球共同构成公共地。

公开(公告)号：CN108063302B

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201711287762.4

申请日：2017-12-07

Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

Inventor： 张先荣 ,  朱勇 ,  张丽娟

IPC: H01P3/00 ,  H01R4/02 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57

Abstract: 本发明公开的一种射频基板垂直互联结构，旨在提供一种易于集成、色散效应小、具有良好电气性能的基板垂直互联结构。本发明通过下述就方案予以实现：第一介质基板层(1)、和第二介质基板层(15)上表面都设有U型共面波导结构，所述CPW结构是由制有U型开槽的从板体一侧中部沿U型开槽轨迹内侧边，绕中部金属化垂直过孔(4)圆弧走线与所述U型开槽轨迹路径平行的U形输入微带线构成的；两层介质基板的信号传输金属焊球(10)对应焊盘(16)、金属焊球(11)对应第二接地通孔(12)提供两层介质基板的连接与接地，接地通孔分别贯穿两层介质基板层和金属印刷层，通过接地金属焊球共同构成公共地。