一种盖革模式三维激光成像焦平面阵列探测器成像性能测试系统

    公开(公告)号:CN109709533B

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN201811584566.8

    申请日:2018-12-24

    Abstract: 本发明属于光电探测技术领域,具体涉及一种盖革模式三维激光成像焦平面阵列探测器成像性能测试系统。该系统采用窄脉冲半导体激光器光源,相比于外场成像试验用的大功率固体激光器,其体积小,功率低,成本低,输出光功率可调,是实现目标极微弱光照射的非常理想的激光光源;采用暗箱隔绝箱体外环境的杂散光,使进行单光子成像探测的准确性得到保证;通过调节窄脉冲半导体激光器的激光输出延迟和调节探测器与标靶距离,可实现室内模拟远距离目标的成像探测;通过调节错位标靶中两标靶之间的距离,可实现探测器的极限距离分辨率成像探测。本发明无需外场,在室内即可完成盖革模式三维激光成像焦平面阵列探测器成像性能的测试。

    小型化焦平面阵列测试数据采集和显示系统设计方法

    公开(公告)号:CN112926277B

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202011592466.7

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明涉及一种小型化焦平面阵列测试数据采集和显示系统设计方法,其中,包括:S1、确定焦平面阵列测试数据采集和显示系统的总体架构;S2、在下位机中,对SoC芯片中的FPGA部分进行数字逻辑设计,提供焦平面阵列所需的工作时序并采集焦平面阵列获取的数据,工作时序信号与主时钟同步;S3、在下位机中,对SoC芯片中的ARM部分进行高级语言程序设计,采用双中断技术处理分别来自FPGA和上位机的中断请求,实现上位机与下位机的数据交换;S4、在上位机中,采用.NET框架设计图形界面对下位机进行控制,实现数据接收和解码,利用OpenTK以三维或二维模式对解码后的数据进行实时显示。

    基于实时操作系统的激光雷达实验室模拟装置

    公开(公告)号:CN117872323A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311694071.1

    申请日:2023-12-11

    Abstract: 本发明属于激光雷达应用性能评估领域,公开了一种基于实时操作系统的激光雷达实验室模拟装置,包括探测器信号采集系统、目标模拟器、大气传输环境模拟器、激光器和探测器;所述探测器信号采集系统用于控制激光器发射激光,所述探测器用于接收激光的回波,探测器信号采集系统与探测器之间进行数据传输;所述目标模拟器在步进电机的控制下运动,用于实现对真实场景中不同高度、不同反射率的探测目标的模拟;所述大气传输环境模拟器用于在实验室内模拟大气传输环境模拟器用于在实验室内模拟激光的实际运用环境。本发明与传统的程序控制系统相比,本发明能够对激光雷达实验室模拟装置的多个模块进行协同控制,实时响应用户的操作,有助于实验室测试指标和激光雷达应用性能关系的评估。

    一种用于焦平面探测器测试的开关机试验系统

    公开(公告)号:CN109581124A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811584569.1

    申请日:2018-12-24

    Abstract: 本发明属于属于电子产品自动化测试技术领域,具体涉及一种用于焦平面探测器测试的开关机试验系统。该系统根据焦平面探测器开关机可靠性试验需求,利用可编程时间继电器编程产生特定的时序关系,经由继电器转接PCB反复进行开关步骤,从而对制冷机电源与制冷机之间、FPGA开发板电源与FPGA开发板之间、低压和高压电源与待测焦平面探测器之间的通路进行自动通断控制,实现待测产品的自动反复开关机控制功能。

    一种象限类光电探测器通电振动试验工装

    公开(公告)号:CN109631974A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811594505.X

    申请日:2018-12-25

    CPC classification number: G01D18/00 G01M7/02

    Abstract: 本发明属于光电探测器测试技术领域,具体涉及一种象限类光电探测器通电振动试验工装。该工装包括器件工装座、器件连接器和器件压环。本发明在原有不可通电振动试验工装的基础上进行改进,加入器件连接器装置,并用导线将各插针引出。将器件光窗朝下放入工装孔中,器件背面引脚插入连接装置,并用压环固定在器件工装座上,使其实现通电振动试验的功能。器件压环为中空结构,可将引线由压环中心引出,并不影响压环的压接使用。

    一种用于加宽红外增强透射谱的薄膜金属结构

    公开(公告)号:CN109581552A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811607997.1

    申请日:2018-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种用于加宽红外增强透射谱的薄膜金属结构,其包括:本底,本底上形成有狭缝或者二维孔阵列;本底上为狭缝时,相邻狭缝距离渐变且成周期性变化;本底上为二维孔阵列时,相邻列孔间距渐变且成周期性变化,相邻行孔间距渐变且成周期性变化。本发明薄膜金属光栅在整体为周期性结构的提前下,每个周期中相邻狭缝采用距离渐变的排列方式,以使不同波长的入射光可以通过不同狭缝增强透射,从而整体达到加宽增强透射光谱的目的;二维金属孔阵列亦如此。

    小型化焦平面阵列测试数据采集和显示系统设计方法

    公开(公告)号:CN112926277A

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN202011592466.7

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明涉及一种小型化焦平面阵列测试数据采集和显示系统设计方法,其中,包括:S1、确定焦平面阵列测试数据采集和显示系统的总体架构;S2、在下位机中,对SoC芯片中的FPGA部分进行数字逻辑设计,提供焦平面阵列所需的工作时序并采集焦平面阵列获取的数据,工作时序信号与主时钟同步;S3、在下位机中,对SoC芯片中的ARM部分进行高级语言程序设计,采用双中断技术处理分别来自FPGA和上位机的中断请求,实现上位机与下位机的数据交换;S4、在上位机中,采用.NET框架设计图形界面对下位机进行控制,实现数据接收和解码,利用OpenTK以三维或二维模式对解码后的数据进行实时显示。

    一种象限类光电探测器通电振动试验工装

    公开(公告)号:CN109631974B

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN201811594505.X

    申请日:2018-12-25

    Abstract: 本发明属于光电探测器测试技术领域,具体涉及一种象限类光电探测器通电振动试验工装。该工装包括器件工装座、器件连接器和器件压环。本发明在原有不可通电振动试验工装的基础上进行改进,加入器件连接器装置,并用导线将各插针引出。将器件光窗朝下放入工装孔中,器件背面引脚插入连接装置,并用压环固定在器件工装座上,使其实现通电振动试验的功能。器件压环为中空结构,可将引线由压环中心引出,并不影响压环的压接使用。

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